SensorMicro 芯火微电子气体检漏-型号-图片-传感器专家网

SensorMicro 芯火微电子

武汉芯火微电子科技有限公司 (SensorMicro) ，是高德红外(股票代码002414) 全资子公司，致力于以创新的红外感知技术，赋能全球产业与生活，让看不见的热量呈现可见的真相，助力人类探索更广阔的视界。继承集团公司的优良传统和技术沉淀，我们始终坚持“技术自主”与“客户导向”双轮驱动，打造了一系列经过市场验证的高可靠性、低功耗与集成灵活性的红外解决方案。我们的产品已广泛应用于安消防、工业检测、仪器仪表、个人视觉、机器视觉、气体检漏、无人机载荷、智能驾驶、消费电子、医疗健康等多个关键领域，助力客户高效部署智能感知能力，推动红外技术走进千行百业，成就更智能、更高效的世界。我们坚信，感知的力量不仅连接技术与场景，更连接人们对安全、效率与美好生活的追求。SensorMicro期待与全球合作伙伴携手共进，让科技的温度触达每一个角落。主要产品红外探测器、红外模组、红外机芯、气体检漏应用领域安消防、工业检测、仪器仪表、个人视觉、机器视觉、气体检漏、无人机载荷、智能驾驶、消费电子、医疗健康等

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SensorMicro芯火微电子 LFM615HZ3 气体检漏

工作温度:-40℃～+71℃	重量:≤370 g	PartNumber:LFM615HZ3
像元间距:15μm	光谱范围:3.2μm±0.1μm～3.5μm±0.1μm	典型NETD:25mK (F1.5)
制冷时间:≤5min (23℃, 12V)	帧频:30Hz	数字视频接口:USB3.0/GigE/MIPI
有效像元率:≥99.5%	稳态功耗:≤8.5W (23℃)	贮存温度:-55℃～+71℃
镜头焦距:23mm/55mm/25-75mm

SensorMicro芯火微电子 LFD615HZ3 气体检漏

工作温度:-45℃～+71℃	重量:≤235g	MTTF:≥30000h
PartNumber:LFD615HZ3	像元间距:15μm	光谱范围:3.2±0.1μm～3.5±0.1μm
典型NETD:25mK(F1.5)	制冷时间(23℃):≤5.5min@20℃@12V	有效像元率:≥99.5%
稳定功耗(23℃):≤4W	贮存温度:-55℃～+71℃	面阵规格:640×512

SensorMicro芯火微电子 LFM330Z3 气体检漏

工作温度:-40℃～+71℃	分辨率:320×256（可选配640×512）	重量:≤680g，≤800g，≤1610g
像元间距:30μm	光谱范围:3.2μm±0.1μm～3.5μm±0.1μm	典型NETD:10mK(F1.5)
制冷时间(23℃):≤8min@12V，≤6min30s@12V，≤6min30s@24V	制冷机型号:RS058ILS713LS734	帧频:30Hz
数字视频接口:DVP/LVDS/USB2.0（可选配Cameralink/USB3.0/GigE/SDI/MIPI/单模光纤/多模光纤）	有效像元率:≥99.5%	稳态功耗(23℃):≤10W，≤8.5W，≤16W
贮存温度:-55℃～+71℃

SensorMicro芯火微电子 LFD330Z3 气体检漏

工作温度:-45℃～+71℃	MTTF:≥10000h, ≥10000h, ≥30000h	像元间距:30μm
光谱范围:3.2±0.1μm～3.5±0.1μm	典型NETD:10mK(F1.5)	制冷时间(23℃):≤7min@12V, ≤5min@12V, ≤5min@12V
制冷机型号:RS058IL, S713L, S734L	功耗(23℃):峰值功耗≤13W/≤18W/≤35W，稳定功耗≤7W/≤7W/≤15W	尺寸（mm）:142×58.5×71, 33.5×86×68
有效像元率:≥99.5%	杜瓦尺寸（mm）:φ46.5×112mm	贮存温度:-55℃～+71℃
重量(g):≤600, ≤350, ≤1200	面阵规格:320×256

SensorMicro芯火微电子 LFM330Z5 气体检漏

工作温度:-40℃～+71℃	分辨率:320×256（可选配640×512）	重量:≤680g
像元间距:30μm	光谱范围:3.8μm±0.1μm～4.1μm±0.1μm	典型NETD:20mK（F3）
制冷时间:≤8min（23℃）	帧频:30Hz/60Hz	数字视频接口:DVP/LVDS/USB2.0（选配：Cameralink/USB3.0/GigE/SDI/MIPI/单模光纤/多模光纤）
有效像元率:≥99.5%	稳态功耗:≤10W（23℃）	镜头焦距:23mm/55mm

SensorMicro芯火微电子 LFD330Z5 气体检漏

工作温度:-45℃～+71℃	重量:≤600g	MTTF:≥10000h
像元间距:30μm	光谱范围:3.8μm±0.1μm～4.1μm±0.1μm	典型NETD:20mK（F3）
制冷时间(23℃):≤7min@12V	功耗(23℃):峰值功耗≤15W@12V，稳定功耗≤7W@12V	有效像元率:≥99.5%
贮存温度:-55℃～+71℃	面阵规格:320×256

SensorMicro芯火微电子 LFM330Z6 气体检漏

工作温度:-40℃～+71℃	分辨率:320×256	重量:≤680g
PartNumber:LFM330Z6	像元间距:30μm	光谱范围:4.2μm±0.1μm～4.4μm±0.1μm
制冷时间（23℃）:≤8min@12V	帧频:30Hz/60Hz	探测器NETD:10mK（F1.5）
数字视频接口:DVP/LVDS/USB2.0（标配）, Cameralink/USB3.0/GigE/SDI/MIPI/单模光纤/多模光纤（选配）	有效像元率:≥99.5%	稳态功耗（23℃）:≤10W
镜头焦距:23mm/55mm

SensorMicro芯火微电子 LFD330Z6 气体检漏

工作温度:-45℃～+71℃	分辨率:320×256	重量:≤600 g
MTTF:≥10000h	像元间距:30μm	光谱范围:4.2μm±0.1μm～4.4μm±0.1μm
典型NETD:10mK（F1.5）	制冷时间(23℃):≤7min@12V	功耗(23℃):峰值功耗≤15W@12V，稳定功耗≤7W@12V
有效像元率:≥99.5%	贮存温度:-55℃～+71℃

SensorMicro芯火微电子 LFD330Z7 气体检漏

工作温度:-45℃～+71℃	重量:≤600g	MTTF:≥10000h
像元间距:30μm	光谱范围:4.5μm±0.1μm～4.7μm±0.1μm	典型NETD:10mK（F1.5）
制冷时间(23℃):≤7min@12V	功耗(23℃):峰值功耗≤15W@12V，稳定功耗≤7W@12V	有效像元率:≥99.5%
贮存温度:-55℃～+71℃	面阵规格:320×256

SensorMicro芯火微电子 LFM330Z7 气体检漏

工作温度:-40℃～+71℃	分辨率:320×256（可选配640×512）	重量:≤680g
像元间距:30μm	光谱范围:4.5μm±0.1μm～4.7μm±0.1μm	典型NETD:10mK（F1.5）
制冷时间:≤8min（23℃）	帧频:30Hz/60Hz	数字视频接口:DVP/LVDS/USB2.0（选配：Cameralink/USB3.0/GigE/SDI/MIPI/单模光纤/多模光纤）
有效像元率:≥99.5%	稳态功耗:≤10W（23℃）	镜头焦距:23mm/55mm

SensorMicro芯火微电子 LFD330C2 气体检漏

工作温度:-45℃～+71℃	MTTF:≥10000h	像元间距:30μm
光谱范围:10.3μm±0.1μm～10.9μm±0.1μm	典型NETD:20mK（F1.5）	制冷时间(23℃):≤7min@24V
功耗(23℃):峰值功耗≤25W@24V，稳定功耗≤10W@24V	有效像元率:≥99.5%	贮存温度:-55℃～+71℃
面阵规格:320×256

SensorMicro芯火微电子 LFM330C2 气体检漏

工作温度:-40℃～+71℃	分辨率:320×256	像元间距:30μm
光谱范围:10.3μm±0.1μm～10.9μm±0.1μm	典型NETD:20mK（F1.5）	制冷时间(23℃):≤8min@24V
帧频:60Hz	数字视频接口:DVP/LVDS/USB2.0（标配）, Cameralink/USB3.0/GigE/SDI/MIPI/单模光纤/多模光纤（选配）	有效像元率:≥99.5%
稳态功耗(23℃):≤13W	贮存温度:-55℃～+71℃	镜头焦距:25mm