第一季，我们的“红外模组家族”和大家简单见了面
大家对它们的“身份家世”有了大致了解
但没细说他们如何能轻松集成到整机之中?
各位看官不急
本期热推继续!
芯火微电子红外模组家族
主打就是面向下沉市场，加速红外应用，
那么，此类市场对红外组件的核心诉求是什么?
不同系列模组针对不同开发能力的终端整机厂商
l TIMO模组(裸模组) 对用户的开发能力要求较高
超微机身，超低成本，
具备获取目标区域热量原始数据的输出能力，
可集成到各种对成本，
尺寸和重量有严格要求的移动终端或设备中。
l Mini模组(裸模组+处理板) 用户需具备一定的开发能力
基于TIMO模组，搭配数据处理方案，
快速获取全画幅温度数据和红外图像，
可以快速应用于不同智能化设备中。
l iMC模组(红外模块) 对用户的开发能力要求趋于“零基础”
基于Mini模组封装成小型化智能化硬件模块，
无需校温，提供标准化SDK开发包，
轻松满足红外集成需求，
大大缩短用户开发周期。
芯火微电子红外模组
兼顾性能与成本，终端嵌入即刻轻松!
让红外功能更加简便
整机集成门槛更低，做大众用得起的红外热像仪!
下期剧透：
专注应用领域，探测使命开启！