SensorMicro 芯火微
武汉芯火微电子科技有限公司 (SensorMicro) ,是高德红外(股票代码002414) 全资子公司,致力于以创新的红外感知技术,赋能全球产业与生活,让看不见的热量呈现可见的真相,助力人类探索更广阔的视界。继承集团公司的优良传统和技术沉淀,我们始终坚持“技术自主”与“客户导向”双轮驱动,打造了一系列经过市场验证的高可靠性、低功耗与集成灵活性的红外解决方案。我们的产品已广泛应用于安消防、工业检测、仪器仪表、个人视觉、机器视觉、气体检漏、无人机载荷、智能驾驶、消费电子、医疗健康等多个关键领域,助力客户高效部署智能感知能力,推动红外技术走进千行百业,成就更智能、更高效的世界。我们坚信,感知的力量不仅连接技术与场景,更连接人们对安全、效率与美好生活的追求。SensorMicro期待与全球合作伙伴携手共进,让科技的温度触达每一个角落。主要产品红外探测器、红外模组、红外机芯、气体检漏应用领域安消防、工业检测、仪器仪表、个人视觉、机器视觉、气体检漏、无人机载荷、智能驾驶、消费电子、医疗健康等
  • SensorMicro芯火微电子 Apex412C 非制冷红外探测器

    NETD:﹤35mK
    像元间距:12μm
    光谱范围:8μm~14μm
    功耗:<150mW
    型号:Apex412C
    封装形式:陶瓷级封装
    尺寸:18.5×18.5×3.78mm
    工作温度:-40℃ ~ +85℃
    敏感材料:VOx
    最大帧频:50Hz
    重量:﹤4.5g
    面阵规格:400×300
  • SensorMicro芯火微电子 Apex417C 非制冷红外探测器

    NETD:﹤30mK
    像元间距:17μm
    光谱范围:8μm~14μm
    功耗:﹤180mW
    型号:Apex417C
    封装形式:陶瓷封装
    尺寸:18.5×18.5×3.8mm
    工作温度:-40℃ ~ +85℃
    敏感材料:VOx
    最大帧频:50Hz
    重量:﹤4.5g
    面阵规格:400×300
  • SensorMicro芯火微电子 Apex612C 非制冷红外探测器

    NETD:﹤35mK
    像元间距:12μm
    光谱范围:8μm~14μm
    功耗:﹤150mW
    型号:Apex612C
    封装形式:陶瓷封装
    尺寸:18.5×18.5×3.78mm
    工作温度:-40℃ ~ +85℃
    敏感材料:VOx
    最大帧频:50Hz
    热响应时间:﹤12ms
    输出信号:内置14位ADC
    重量:﹤4.5g
    面阵规格:640×512
  • SensorMicro芯火微电子 Apex412W 非制冷红外探测器

    NETD:﹤40mK
    像元间距:12μm
    光谱范围:8μm~14μm
    功耗:﹤110mW
    型号:Apex412W
    封装形式:晶圆级封装
    尺寸:17.3×17.3mm
    工作温度:-40℃ ~ +85℃
    敏感材料:VOx
    最大帧频:50Hz
    热响应时间:﹤12ms
    输出信号:内置14位ADC
    重量:﹤2g
    面阵规格:400×300
  • SensorMicro芯火微电子 Apex417W 非制冷红外探测器

    NETD:<40mK
    像元间距:17μm
    光谱范围:8μm~14μm
    功耗:<180mW
    型号:Apex417W
    封装形式:晶圆级封装
    尺寸:18×16mm
    工作温度:-40℃ ~ +85℃
    敏感材料:VOx
    最大帧频:50Hz
    热响应时间:<12ms
    输出信号:内置14位ADC
    重量:<2g
    面阵规格:400×300
  • SensorMicro芯火微电子 Apex612W 非制冷红外探测器

    NETD:﹤40mK
    像元间距:12μm
    光谱范围:8μm~14μm
    功耗:﹤150mW
    型号:Apex612W
    封装形式:晶圆级封装
    尺寸:17.3×17.3mm
    工作温度:-40℃ ~ +85℃
    敏感材料:VOx
    最大帧频:50Hz
    热响应时间:﹤12ms
    重量:<2.5g
    面阵规格:640×512
  • SensorMicro芯火微电子 Apex1212W 非制冷红外探测器

    NETD:﹤40mK
    像元间距:12μm
    光谱范围:8μm~14μm
    功耗:<400mW
    型号:Apex1212W
    封装形式:晶圆级封装
    尺寸(mm):27.8×27.8×6.4
    工作温度(℃):-40℃ ~ +85℃
    敏感材料:VOx
    最大帧频:50Hz
    热响应时间:﹤12ms
    输出信号:内置14位ADC
    重量(g):﹤10
    面阵规格:1280×1024
  • SensorMicro芯火微电子 Apex1212C 非制冷红外探测器

    NETD:<35mK
    像元间距:12μm
    光谱范围:8μm~14μm
    分辨率:1280×1024
    功耗:﹤400mW
    尺寸:31×31×5.1mm
    工作温度:-40℃ ~ +85℃
    最大帧频:50Hz
    热响应时间:﹤12ms
    输出信号:内置14位ADC
    重量:﹤15g

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