NETD:﹤35mK |
像元间距:12μm |
光谱范围:8μm~14μm |
功耗:<150mW |
型号:Apex412C |
封装形式:陶瓷级封装 |
尺寸:18.5×18.5×3.78mm |
工作温度:-40℃ ~ +85℃ |
敏感材料:VOx |
最大帧频:50Hz |
重量:﹤4.5g |
面阵规格:400×300 |
NETD:﹤30mK |
像元间距:17μm |
光谱范围:8μm~14μm |
功耗:﹤180mW |
型号:Apex417C |
封装形式:陶瓷封装 |
尺寸:18.5×18.5×3.8mm |
工作温度:-40℃ ~ +85℃ |
敏感材料:VOx |
最大帧频:50Hz |
重量:﹤4.5g |
面阵规格:400×300 |
NETD:﹤35mK |
像元间距:12μm |
光谱范围:8μm~14μm |
功耗:﹤150mW |
型号:Apex612C |
封装形式:陶瓷封装 |
尺寸:18.5×18.5×3.78mm |
工作温度:-40℃ ~ +85℃ |
敏感材料:VOx |
最大帧频:50Hz |
热响应时间:﹤12ms |
输出信号:内置14位ADC |
重量:﹤4.5g |
面阵规格:640×512 |
NETD:﹤40mK |
像元间距:12μm |
光谱范围:8μm~14μm |
功耗:﹤110mW |
型号:Apex412W |
封装形式:晶圆级封装 |
尺寸:17.3×17.3mm |
工作温度:-40℃ ~ +85℃ |
敏感材料:VOx |
最大帧频:50Hz |
热响应时间:﹤12ms |
输出信号:内置14位ADC |
重量:﹤2g |
面阵规格:400×300 |
NETD:<40mK |
像元间距:17μm |
光谱范围:8μm~14μm |
功耗:<180mW |
型号:Apex417W |
封装形式:晶圆级封装 |
尺寸:18×16mm |
工作温度:-40℃ ~ +85℃ |
敏感材料:VOx |
最大帧频:50Hz |
热响应时间:<12ms |
输出信号:内置14位ADC |
重量:<2g |
面阵规格:400×300 |
NETD:﹤40mK |
像元间距:12μm |
光谱范围:8μm~14μm |
功耗:﹤150mW |
型号:Apex612W |
封装形式:晶圆级封装 |
尺寸:17.3×17.3mm |
工作温度:-40℃ ~ +85℃ |
敏感材料:VOx |
最大帧频:50Hz |
热响应时间:﹤12ms |
重量:<2.5g |
面阵规格:640×512 |
NETD:﹤40mK |
像元间距:12μm |
光谱范围:8μm~14μm |
功耗:<400mW |
型号:Apex1212W |
封装形式:晶圆级封装 |
尺寸(mm):27.8×27.8×6.4 |
工作温度(℃):-40℃ ~ +85℃ |
敏感材料:VOx |
最大帧频:50Hz |
热响应时间:﹤12ms |
输出信号:内置14位ADC |
重量(g):﹤10 |
面阵规格:1280×1024 |
NETD:<35mK |
像元间距:12μm |
光谱范围:8μm~14μm |
分辨率:1280×1024 |
功耗:﹤400mW |
尺寸:31×31×5.1mm |
工作温度:-40℃ ~ +85℃ |
最大帧频:50Hz |
热响应时间:﹤12ms |
输出信号:内置14位ADC |
重量:﹤15g |
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