近日，台积电创始人张忠谋在接受采访时的时候表示，即便大陆以举国之力发展芯片制造，也很难取得成功。他还表示：“只要我们（台积电）自己不糟蹋机会，那就可以凭借丰厚的行业经验保持长期领先”。
不可否认的是，张忠谋是很有实力的，在他的带领下，台积电从一家默默无闻的小公司，成长为全球领先的半导体企业。但他说的这句话，恕大陆人不能苟同，中国大陆没什么就想尽一切办法造什么，没什么是不可能的！
往远了说，当年苏联人妄言中国人一百年也造不了原子弹，结果苏联专家撤走几年后中国就爆炸了第一颗原子弹；当年美国人严禁出口中国超过30吨的水压机，结果今天被迫进口中国100吨的水压机。
再往近了说，此前：微软表示：操作系统不是谁都能做的，然后Linux站了出来；HTC表示：智能手机不是谁都能做的，然后中兴、小米站了出来；高通表示：基带芯片不是谁都能做的，然后华为站了出来……
这样的例子还有很多。现在，很多人认为中国大陆就算以举国之力也造不出芯片，那我们偏要造一个给他们看看！那该怎么造芯片？芯片真那么难造？我国大陆的芯片真实水平到底如何？真有张忠谋说的如此不堪吗？
实话来说，正如大家所见，芯片确实是世界上最难掌握的核心技术之一，也是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。虽然我们知道，芯片其实就是沙子做成的。但我们更应该知道，从一颗沙子到一颗芯片，经历的每一个步骤都非常不易。
首先，整个过程的步骤（工序）数量就非常惊人。从整体上来说，芯片的研发和制造包括IC设计、IC制造和IC封测三大环节。这三个大环节里面，又包括了很多小环节。例如，像硅片制造，就包括了100多道工序，非常复杂！
其次，搞芯片，还离不开大量的芯片技术人才，这也不是简单花钱就能很快“买”来的。根据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》显示，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人，现有人才存量只有40万，缺口将达32万。
最后，最让人头大的是时间。在芯片上投入，就算你肯砸钱、砸人，也要看你能不能熬得住。大家都说做芯片要能板凳坐得十年冷，这真不是开玩笑。从开始投入到看到回报，其中的过程非常漫长。天天烧钱不见回报，谁能受得了？如果熬不住选择了放弃，就是前功尽弃。
所以说，做芯片是真心不容易。现在中国大陆小有成就的芯片企业，都是死人堆里爬出来的，值得我们大家敬佩。正是这些企业，扛起了中国芯片的大旗，在昂首前进。
不过，我国是一个伟大的国家，中华民族是踏实勤奋和充满智慧的民族，所以，不存在什么是我们做不了的。大家应该对自己国家的企业有足够的自信，对国家日益强大的科技实力有足够的自信。
而且，按照现在半导体的发展现状，只需要稳扎稳打，必然能够崛起，尤其体现在以下3个方面。第一，我国是半导体最大需求国，日益上涨的需求会激发中国半导体企业的斗志。第二，国家给予了大力支持，并且耗费了大量的资金与人力来扶持半导体行业。第三，我国半导体技术、人才、设备等迎来了大发展，或许是意识到了与美国之间的差距，如今中国正在打造芯片技术和产业集群的“芯”高地。
总而言之，我们有芯片制造基地，有优秀的工程师，还有足够的资金支持，未来3到10年内必然能够看到结果，让我们拭目以待。
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