为了进行技术研发、产品开发和扩大产能或者人才引进以及规范化运营等，近日，有一批从事智能电网领域芯片与模组、智能人机界面处理器、半导体零部件耗材、工业互联网以及数据分析和人工智能建模设计、研发、销售的企业获得数千万A轮、千万元Pre-A轮、C+轮等融资，如门海微电子、锐威科技、锐盟半导体、寄云科技、盾源聚芯。
门海微电子：获得数千万A轮融资
近日，新能源和智能电网芯片供应商门海微电子完成近亿元A轮融资。本轮融资由中肃资本、元禾原点、中汇金投资、沃赋资本、铂鸿资本及知名产业基金共同完成本轮投资，盈杉资本担任独家财务顾问。
此次融资将主要用于开发、量产新一代新能源和智能电网领域芯片与模组。
锐威科技：完成数千万元天使轮融资
工业CT广泛应用于材料、电子、汽车以及新能源、轨道交通、航空航天等行业。2016-2021年，我国工业CT市场年均复合增长率为10.6%，2021年市场规模约为16.5亿元。工业CT在无损检测设备领域处于金字塔塔尖，是一种典型的高技术产品，行业进入技术壁垒高。
据公开资料显示，锐威科技深度聚焦高端3D-CT技术，能够实现同类产品最快检测速度、最大可检物体尺寸、最多可检模式，其成为市场唯一缺陷高端自动识别技术以及唯一高速自动监控存储网络技术提供商。
先进X射线成像研发团队北京锐威科技有限公司(以下简称锐威科技)于近日完成数千万元天使轮融资。此轮融资主要来自雅瑞资本智友科学家基金，将主要用于技术研发、人才引进以及规范化运营等方向。未来，锐威科技将以B端大客户市场为基础，积极拓展小B客户以及大安检等应用场景。
锐盟半导体：获数千万元Pre-A轮融资
近日，智能人机界面处理器提供商锐盟半导体完成数千万元Pre-A轮融资，是由深圳市高新投创业投资有限公司及高新投旗下人才二号基金、小禾创业领投，老股东元鸱资本继续加码。据介绍，此次融资将用于加速产品布局、人才梯队建设、供应链及质量体系建设。
锐盟半导体专注于智能触觉感知、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发，应用领域涵盖TWS耳机、智能手机、智能物联网、智能车载、可穿戴式智能设备等，将致力于成为全球领先的智能人机界面处理器芯片及解决方案提供商。
寄云科技：获得C+轮融资
寄云科技近日获得C+轮融资，本轮融资由北京集成电路装备产业投资并购基金领投，多家知名产业机构跟投。通过本轮融资，寄云科技将进一步加大在半导体行业的投入和拓展，向半导体材料，零部件，装备和芯片制造领域的客户提供以数据智能为核心的产品和服务。
近年来全球半导体行业发展势头十分强劲，国内半导体产业也在政府的引导和支持下迅猛发展。在此背景下，寄云科技自2019年开始涉足半导体行业，为包括北方华创在内的多家半导体行业的龙头企业持续提供以数据智能为基础的系列产品与服务。
并且，企业同材料、装备和芯片生产等各类半导体企业深度合作，将智能化的产品服务于半导体生产制造的各个环节，助力中国半导体行业尽快赶超国际领先水平。
盾源聚芯：获得超5亿元融资
近期，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(以下简称“盾源聚芯”)获超5亿元融资，由富浙资本、海望基金、珂玺资本、上海自贸区基金、临芯投资、尚融投资等多家投资机构联合投资。此轮融资将用于投资建设盾源聚芯位于衢州市常山县的刻蚀硅部件生产基地。
据了解，盾源聚芯在半导体硅片高温退火和成膜设备里应用的硅产品领域排名世界第一；在半导体设备中硅部件的原材料领域排名世界第六，国内第一；在半导体刻蚀设备里应用的硅产品领域排名世界第六，国内第一，在刻蚀机领域进行硅材料和硅部件的研发，成功通过主流半导体刻蚀设备OEM的认证。
在未来，随着物联网、大数据、云计算、5G、汽车电子技术的不断发展，市场需求规模日益扩大，盾源聚芯也将获得更多机会，助力国内半导体发展。