积压订单金额达370 亿欧元!英飞凌约25%订单一年内不能交货

2022-05-20 10:00:30
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摘要 恩智浦18日称,计划投资26亿美元在美国得州奥斯汀扩产,目前正寻找适合的建厂地点,最快2024年动工,2026年量产。

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作为全球传感器&芯片巨头,英飞凌因疫情等原因,积压了太多订单,另一家传感器芯片巨头恩智浦也表示需要开新厂来消化生产压力,情况怎样?会不会又涨价?

MoneyDJ 5月17日消息,据日经亚洲评论昨日报道,全球汽车芯片大厂英飞凌(Infineon Technologies AG)首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示,目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑,个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面,结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲,特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。

据介绍,包括尚未确认的订单在内,2022年1-3月英飞凌积压的订单金额从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%至370亿欧元(约合人民币2671亿元)。Helmut Gassel指出,这些订单当中超过五成是汽车相关产品,75%的订单在未来12个月内才能交货,积压订单显然远超出英飞凌的交付能力。他表示,整体而言,晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck在5月9日也表示,减碳、数字化将在未来10年深刻改变人类所处的世界,英飞凌正积极驱动此一变化,同时抓住这些机会来创造有利可图的成长。英飞凌表示,依据1欧元兑换1.10美元(原先为1.15美元)的汇率来推算,2022年度营收预估值自130亿欧元(加减5亿欧元)上修至135亿欧元(加减5亿欧元)。


恩智浦18日称,计划投资26亿美元在美国得州奥斯汀扩产,目前正寻找适合的建厂地点,最快2024年动工,2026年量产。目前,恩智浦在奥斯汀有多项生产设施,包括两座晶圆厂。

车用芯片大厂扩建,从需求端来看有一定的合理性。虽然消费市场疲软,手机芯片等消费类芯片的库存已出现过多的情况,但多迹象表明,目前工业、汽车类的芯片仍然坚挺。市调机构Gartner研究副总裁盛陵海近日指出,芯片缺货正从结构性缺货转化为局部或者特定领域缺货。从产品类别来看,模拟芯片、MCU以及诸如0.18um以下工艺的功率器件、工业器件、模拟器件仍受市场欢迎。

不过,有机构和外媒不断发出产能或将过剩的示警,对英飞凌等芯片厂大举扩增的决策泼冷水。Gartner分析师Alan Priestley估计,目前全球芯片短缺情况可能于2023年反转,但随后将出现产能过剩现象。主要由自新冠疫情爆发以来各半导体公司均大规模扩厂所致。


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