中秋月圆，“芯”光团聚
中秋月圆，寓意团圆。对于新微集团而言，今年的“团圆”有了更深层的含义——四大制造基座“抱团成团”、彼此成就，成为集团品牌一体化与产业体系化道路上的生动注脚。
这种抱团，不只是在理念层面，更落到了具体实践中。上海工研院与新微半导体共同服务了上海易微达光电科技有限公司（以下简称“易微达”），为其从技术研发走向规模化商用提供了关键工艺支撑。
2025年，新微集团战略投资易微达，旨在布局民用健康传感、拓宽硅光技术应用版图。易微达深耕硅光异质集成与健康传感领域，其MHI多异质集成硅光平台已实现1300nm至2400nm超宽波段集成激光源技术突破，适配生物光谱检测，为高精度无创血糖检测提供核心技术支持；同时通过硅基无源光路与特种光电材料单片集成，兼顾器件性能、小型化与低功耗，改善传统光电传感设备体积大、精度不足的问题。目前相关技术已完成多轮验证，正逐步向可穿戴健康终端、家用监测设备等场景推进落地。
在硅光PIC与III-V异质集成环节，上海工研院为易微达提供微转印前后全流程工艺支撑。依托自研3μm厚硅SOI特色硅光工艺平台，基于90nm工艺完成高精度DBR光栅等关键器件制备，为III-V激光器微转印提供高一致性硅光基底；同时利用成熟多层金属互连工艺，结合金电镀、聚酰亚胺（PI）介质与多层布线等关键制造能力，实现III-V激光器与硅光芯片的高密度电互连及系统集成，打通硅光芯片制造、异质集成到器件互连的完整工艺链条，支撑1300nm至2400nm超宽波段硅光异质集成光谱芯片实现高性能、高可靠性的规模化制造。
在激光器与探测器晶圆制造环节，新微半导体依托自研的外延生长能力，可实现1300nm至2400nm波段的高应力激光器晶圆外延生长，以及截止波长到2600nm的探测器晶圆外延生长，为易微达提供了坚实的光电外延成套工艺支撑。此外，新微半导体还拥有高应变缓冲层生长、锌扩散、微转印腐蚀腔特色制程、晶圆级腔面镀膜等关键工艺，并配套成熟完善的晶圆级芯片测试体系，形成覆盖晶圆外延至检测的一体化制造能力，全方位匹配该项目的严苛标准。
本次合作，是新微集团“资本加持+基座技术支撑+创新企业落地应用”的一次具体实践，也是旗下基座协同的一个切面。除了上海工研院和新微半导体，易卜半导体和重庆万国分别聚焦先进封装和硅基功率器件、硅光工艺。四大制造基座各有专长，覆盖从光芯片、硅光集成到电互连、先进封装的关键环节，又能在不同项目中灵活组合，以具体项目验证协同模式。
面向未来，新微集团将继续坚定推行“SIMIC for AI”战略，以“1+4+1”产业体系为根基，推动四大制造基座从能力聚合走向价值共生。当单点优势能够被高效组织，当项目经验能够被体系复用，新微集团所构建的就不只是制造能力，而是面向复杂产业竞争的协同范式。这既是对中秋“团圆”最务实的诠释，更是以体系力回应时代命题、以协同创新打开产业新局的战略选择。
