时间：2026年9月9–11日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
主展位：新微集团 · 6号馆 6A80
联合展位：新微半导体 · 12号馆 12C39
第二十七届中国国际光电博览会（CIOE）即将启幕，新微集团携旗下上海工研院、新微半导体、重庆万国、易卜半导体四大制造基座，诚挚邀请您共聚深圳，共探技术前沿与产业机遇。
聚焦AI算力系统光互连，全链能力集中呈现
本次展会，新微集团将以AI算力系统光互连为主线，全场景展示覆盖硅光、MEMS-OCS、FAU、CW-DFB、EML、PD等核心光电器件及部件代工能力。同时，依托2.5D/3D先进封装技术，提供面向交换芯片及XPU/ASIC的光电合封联合设计与代工服务。
除集团主展台外，新微半导体于12号馆12C39 另设专题展台，集中展示化合物半导体工艺平台及制造能力，欢迎移步深入交流。
2026
大咖演讲 · 前沿洞察
CIOE
会议：AI算力时代硅光产业峰会
演讲嘉宾：黎明博士，新微集团CTO
演讲主题：深耕光电融封，共探技术演进之路
时间：9月10日（周三）15:00–15:20
地点：14号馆馆内会议室 · 高峰论坛区
当前大算力芯片与NPO/CPO光电共封装，亟需先进封装实现异质异构集成与高密度短距互连。黎明博士将在本次报告中深度解析易卜半导体多款封装方案的技术路径与对比，诚邀您到场交流。
期待与您面对面
共话AI时代光互连新未来！