MWC26上海 | 移远通信发布首款基于MediaTek平台的旗舰级AI算力模组
在MWC26上海展会期间，移远通信于6月25日正式推出其首款基于MediaTek平台的旗舰级AI算力模组SP805FL系列，涵盖WF和AP两个版本。该模组的发布标志着高阶AI算力向工业、消费电子等多领域端侧应用的进一步渗透。
SP805FL系列搭载MediaTek旗舰芯片Genio Pro 5100，融合了强大的算力、卓越的图形影像处理能力以及丰富的接口配置，全面支持物理AI、端侧大模型部署及多模态交互应用。该模组广泛适用于机器人、智能头盔、3D扫描与打印、算力板卡、智慧零售、大屏显示及智能家居等高端场景，助力客户在边缘计算与AI原生应用的发展中占据先机。
MediaTek物联网事业部总经理王镇国表示，移远通信作为MediaTek长期信赖的战略合作伙伴，此次深度参与Genio Pro旗舰平台的联合研发，具有重要意义。通过MediaTek领先的AI算力与多媒体能力，以及移远在技术积累与全球布局方面的优势，双方共同打造的SP805FL系列能够精准满足全球高端客户对高算力、多接口及Linux系统的需求。这不仅体现了双方在技术协同上的突破，也为未来在高端智能模组与端侧AI等前沿领域的合作奠定了坚实基础。
移远通信COO张栋指出，端侧AI正在重新定义物联网的边界，而AI算力模组则是这一变革的核心支撑。此次移远与MediaTek深度合作，首次将MediaTek Genio Pro旗舰平台引入高算力模组产品线，推出SP805FL系列。该模组不仅是移远高端产品线的重要延伸，也标志着双方在“AI+连接”新标准上的联合探索。未来，双方将在端侧大模型与物理AI等方向持续深化合作，为全球客户提供更具竞争力的AI算力解决方案。
旗舰级CPU架构：从容应对复杂任务
SP805FL采用全八核Arm v9.2架构，由1×Cortex-X925 + 3×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720组成，并基于3nm先进制程工艺打造，能够高效处理多任务并行与复杂运算。
在实际应用中，该模组可支持机器人在导航计算、视觉识别与语音交互等任务中保持流畅响应，避免卡顿与延迟。对于工业平板、3D扫描仪等需要实时处理大量数据的设备，其强大的性能冗余也使得“毫秒级重建”成为可能。
50+ TOPS NPU：实现端侧AI独立运行
SP805FL集成了MediaTek第八代NPU，AI算力高达50+ TOPS，支持INT4/INT8/INT16/FP16全精度计算，可高效部署各类AI大模型，具备多模态交互与场景感知能力，为端侧AI的规模化落地提供坚实支撑。
凭借强大的AI性能，设备可在无网络或网络拥堵环境下独立完成复杂的AI推理任务。无论是用于井下作业的智能头盔，还是服务机器人、智慧零售终端，均能实现毫秒级响应，同时保障数据隐私。
全场景多媒体与连接能力：满足工业级严苛需求
在多媒体方面，SP805FL支持多屏同显与8K编解码，适用于3D扫描/打印、商用大屏、智慧零售等对画质和多屏显示有高要求的场景。
在无线连接方面，SP805FL-WF版本搭载Wi-Fi 7与蓝牙6.0，实现高速稳定的无线数据传输；同时集成多星座GNSS定位系统，兼容GPS/BDS/GLONASS/Galileo/QZSS/NAVIC，并支持L1+L5双频定位，为智能交通与物流平台等场景提供精准定位服务。
针对工业级应用场景，该模组支持-35℃~+75℃宽温运行，可适应多种复杂环境。目前，产品正在推进CE/RCM/FCC/IC等全球认证，未来将满足全球合规部署需求。
丰富接口配置：简化开发流程，提升效率
SP805FL提供远超常规智能模组的接口阵容，具备极强的扩展能力。除MIPI DSI/CSI、I2S、UART、SDIO、I2C、SPI等传统接口外，还支持多路PCIe和双千兆网口，显著提升其在端侧AI应用中的灵活性与适应性。
该模组采用LGA小尺寸封装设计，使高算力模组也能轻松嵌入更紧凑的终端设备中。开发者无需额外外挂接口或算力芯片，单模组即可满足大多数设备的连接需求，从而简化硬件设计，缩短研发周期。
SP805FL的发布，标志着智能模组从“数据传输管道”向“端侧独立决策单元”的关键跃迁。
6月24日至26日，MWC26上海展会正在火热进行中，欢迎行业伙伴前往移远通信双展位N2展馆D72与N4展馆G48，共同探索端侧AI的无限潜能。