上峰材料投资6亿元推进江门半导体技改项目
近日，上峰材料公司董事会批准了一项总额达6亿元的技改与扩建计划，旨在建设高精密半导体封装基板生产线。该项目将推动公司在半导体封装材料领域的进一步布局。
今年3月，公司成立了全资子公司浙江上峰芯材科技有限公司，并完成了对美琪电路75%股权的收购，从而取得控股权。同时，公司整合了深圳志金电子的基板业务及惠州生产基地，实现了半导体基板业务在区域内的产能整合。美琪电路的产品线涵盖Mini/Micro LED、MEMS、传感器、存储类及射频（RF）等多种封装基板。
上峰材料最初以水泥业务为主营业务，自2020年起逐步向半导体产业链延伸，投资覆盖设计、材料、设备、晶圆代工、存储IDM及先进封装等多个关键环节。2024年6月5日，公司证券简称由“上峰水泥”正式变更为“上峰材料”，公司名称也同步调整为“甘肃上峰材料股份有限公司”，标志着其业务重心的全面转型。
此次在江门实施的高精密半导体封装基板项目将分两期推进。一期工程将对现有生产线进行技术升级，二期则聚焦高端市场，新建高精密封装基板产线，推动产品向超薄基板方向升级。项目全面投产后，江门基地的封装基板月产能预计可达16000平方米，结合惠州基地的产能，美琪电路整体封装基板月产能将达到26000平方米。