上海超硅启动12英寸方形硅片量产并实现客户交付
6月22日，上海超硅披露，其12英寸方形硅片已于5月开始向主要客户进行批量交付。该产品将用于人工智能高性能计算（HPC）芯片的下一代CoPoS先进封装平台。
根据公开信息，上海超硅自2008年成立以来，专注于200mm与300mm集成电路硅片的研发、制造与销售，业务涵盖先进装备与材料领域。公司主要产品包括抛光硅片、外延硅片、绝缘体上硅（SOI）片以及适用于先进封装的特种硅片。
6月22日，上海超硅披露，其12英寸方形硅片已于5月开始向主要客户进行批量交付。该产品将用于人工智能高性能计算（HPC）芯片的下一代CoPoS先进封装平台。
根据公开信息，上海超硅自2008年成立以来，专注于200mm与300mm集成电路硅片的研发、制造与销售，业务涵盖先进装备与材料领域。公司主要产品包括抛光硅片、外延硅片、绝缘体上硅（SOI）片以及适用于先进封装的特种硅片。
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