宁德时代等参投的无锡芯片企业成功上市,盘中股价飙升超120%

2026-06-23
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宁德时代等参投的无锡芯片企业成功上市,盘中股价飙升超120%

芯东西(公众号:aichip001)报道,江苏无锡的汽车无线传感芯片企业琻捷电子于6月17日在港交所挂牌上市,成为“物理AI端侧无线智能芯片第一股”,也是无锡年内第二家登陆港股的企业。

此次发行价为每股18.360港元(约合人民币15.837元),开盘即上涨72.11%,报31.600港元(约合人民币27.258元)。午间休市前,股价最高触及41港元(约合人民币35.366元),涨幅达123.31%,总市值突破152亿港元(约合人民币131亿元)。

招股书显示,琻捷电子成立于2015年3月,由复旦大学微电子系校友李梦雄创立。其股东阵容包括宁德时代、上汽、吉利、广汽、保隆汽车、三一集团等。

根据弗若斯特沙利文报告,按2025年收入计算,琻捷电子在全球汽车无线传感SoC市场中位列第三,同时是中国市场上的领先企业。

此外,公司已启动为机器人应用定制的传感SoC开发,并计划推出专为人形机器人设计的智能通用传感芯片。

在细分领域,琻捷电子是中国首家且唯一一家为汽车OEM提供轮胎气压监测系统(TPMS)SoC及低功耗蓝牙(BLE)TPMS SoC的供应商,同时也是全球首家推出电池压力感应器(BPS)SoC的公司,以及中国唯一一家具备车规级无线电池管理系统(BMS)能力的企业。

中国2025年销量前十的本土汽车OEM均已采用其产品。

截至2025年12月31日,公司累计出货汽车传感SoC达2.419亿颗,无线传感SoC已应用于40多种车型。

年收入突破4亿元,净亏损持续

琻捷电子的产品线覆盖多种传感场景,包括智能轮胎传感、电池监测、通用传感接口及其他应用。

2022年至2025年,公司营收分别为1.04亿元、2.24亿元、3.48亿元和4.78亿元,净亏损分别为2.05亿元、3.56亿元、3.51亿元和3.31亿元,研发支出分别为0.77亿元、0.96亿元、1.08亿元和1.02亿元。

2023年至2025年,经调整净亏损分别为1.87亿元、0.97亿元和0.32亿元。

2025年,智能轮胎芯片贡献了公司60.9%的收入。

2023年至2025年,公司毛利率分别为16.6%、20.3%和28.0%。

其综合资产负债表概要如下:

现金流情况如下:

芯片年出货量达3.72亿颗

自成立以来,琻捷电子已构建起集传感、处理与无线传输于一体的传感SoC平台,涵盖无线射频技术、车规级SoC能力及工程能力。

截至2025年12月31日,公司共有225名员工,其中研发人员125人,占比55.6%;拥有90项已授权专利、33项实用新型专利和1项外观设计专利。

2025年,公司芯片年出货量为3.72亿颗。

2022年至2025年,来自五大客户的收入分别占总收入的41.2%、35.6%、52.1%和52.3%;前五大供应商的采购额分别占采购总额的72.8%、52.6%、64.5%和59.6%,集中度较高。

复旦微电子系校友创业,宁德时代、上汽等参投

琻捷电子最初在复旦大学孵化,创始团队成员均为复旦校友,天使投资方为复旦校董,其首款汽车传感芯片诞生于复旦张江校区。

1994年,李梦雄与李曙光考入复旦大学微电子系,后继续攻读硕士学位。毕业后,两人进入新加坡OKI Techno Center (Singapore) 担任工程师。

李梦雄于2003年离职,随后加入SEQUANS Communications及英国森萨塔科技等跨国企业,直至2014年。期间,他于2007年获得英国诺丁汉大学电气与电子工程博士学位。

李曙光于2004年离职,之后在高通企业管理(上海)有限公司任职十一年,最终担任高级工程师。

2015年,李梦雄回国创业,在多位复旦教授及校友支持下组建了琻捷电子团队,目前担任董事长、执行董事兼CEO。

李曙光于2015年10月加入公司,是多项核心专利的主要贡献者之一,负责关键技术和产品的研发及质量管理,现任执行董事、副总裁。

公司主要研发负责人温立和陈诚同样为复旦校友。温立本硕毕业于复旦电子工程专业,陈诚本科及博士均毕业于复旦微电子专业。

截至2026年6月1日,李梦雄与李曙光通过一致行动共同控制公司约32.25%的已发行股本。

公司股东中,宁德时代旗下晨道资本持股4.19%,上汽旗下尚颀资本持股1.80%,吉利持股1.79%,保隆汽车持股1.27%,广汽投资持股1.22%。

专注无线传感,推动汽车芯片国产化进程

根据弗若斯特沙利文报告,自2009年起,中国已成为全球最大的汽车制造与消费市场。

琻捷电子专注于高性能车规芯片的研发,是国内少数涉足汽车功能安全的无线传感芯片设计企业之一,为推动汽车芯片国产化做出了积极贡献。

公司计划通过此次上市,将募集资金用于扩大业务规模、加速新产品商业化、提升核心芯片技术的研发能力,并拓展国内外销售网络。

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