SK海力士推出12层HBM4E DRAM样品，助力AI算力升级
SK海力士于6月18日宣布，已开始向核心客户供应12层堆叠的HBM4E DRAM样品。这款产品被定位为面向人工智能（AI）应用的下一代高性能存储解决方案。
企业表示，正与产业链上下游合作伙伴展开紧密协作，以确保该产品能够尽快实现大规模量产。
与前代HBM4相比，HBM4E在性能和能耗比方面均有显著提升。其接口速率最高可达16 Gbps，整体能效较上一代提高超过20%。这一进步将有助于增强AI训练与推理过程中的数据吞吐能力，满足日益增长的高算力需求。
SK海力士的客户群体涵盖多家全球领先的AI企业，包括英伟达、AMD以及谷歌等。