优艾智合等首批企业入驻华为云CloudRobo平台，具身智能应用迈入新阶段
6月5日，在华为INSPIRE创想者大会上，华为云CEO周跃峰正式发布了全球首个全流程具身智能开发平台CloudRobo。优艾智合等多家具身智能企业成为首批入驻该平台的合作伙伴。与此同时，华为云携手优艾智合等20余家头部模型厂商共同发起“百模千态，云聚共赢”生态合作计划，标志着具身智能技术在实际应用层面迈入全新发展阶段。
华为云宣布，CloudRobo平台将于6月30日正式开启公测。该平台提供安全可靠、PB级的数据底座与开发管线，集成业界首个云原生具身模型生产引擎，以及首个全国产化的Real-Sim数据生成与模型评估体系。借助这些能力，机器人可在数小时内完成上云部署，模型部署时间缩短至分钟级。
优艾智合作为首批入驻华为云“行业AI梦工厂”具身智能专区的企业之一，已在多个关键工业领域实现了具身智能的规模化应用。其在半导体、能源化工、锂电池等行业累计落地项目超过800个，服务客户超过400家，整体客户复购率超过70%。根据弗若斯特沙利文的统计数据，按2024年收入计算，优艾智合在全球工业移动操作机器人市场中位列第一，在中国半导体领域排名第一，能源化工领域排名第二。
优艾智合自主研发的“一脑多态”具身智能系统已与华为云CloudRobo平台完成深度适配。依托平台丰富的模型资源，该系统实现了从模型训练到部署测试的高效衔接，显著提升了算法迭代效率，同时降低了机器人上云的技术门槛。在半导体制造领域，优艾智合的智能机器人已实现大规模部署，覆盖从原材料入库到成品出库的全流程，打通了物质流与信息流，为高端制造场景提供了可复制的具身智能解决方案。
当前，国内具身智能行业正处于从技术研发向商业化落地的关键转型期。面对工业场景中普遍存在的效率、可靠性与泛化能力难以兼顾的“不可能三角”问题，优艾智合通过“一脑多态”系统，结合具备感知、决策与交互能力的“专用+通用”机器人，已在工业物流与巡检运维两大场景中实现规模化应用。
以半导体行业为例，优艾智合的机器人已进入十余家国内外晶圆厂，包括全球领先的晶圆制造企业，并在头部衬底、光掩膜版及封测企业中打造了多个标杆项目。该公司已成为少数能够突破国外技术壁垒、进入半导体核心生产环节的具身智能企业。
从行业整体发展趋势来看，具身智能的规模化应用正在加速推进。根据国务院发展研究中心发布的《中国发展报告2025》，具身智能被视为继计算机、智能手机和新能源汽车之后的又一万亿级产业赛道，预计到2035年，市场规模将突破万亿元。