2026高通具身智能与机器人开发者大赛正式启动
随着人工智能技术向物理世界延伸，具身智能时代正加速到来。机器人作为连接数字算力与实体环境的重要智能载体，正迎来产业应用的爆发性增长。
为推动具身智能领域的创新实践，拓展多元应用场景，挖掘更多具有商业潜力的技术方案，由高通技术公司主办，阿加犀承办，并联合Arduino与瑞莎共同参与的“2026高通具身智能与机器人开发者大赛”已于5月7日正式启动。
本次竞赛依托高通在端侧AI与机器人领域的软硬件生态优势，面向全球的机器人开发爱好者、初创团队及科研人才，旨在鼓励探索感知交互、智能控制及运动决策等核心技术。通过聚焦现实场景的解决方案开发，推动优质原型打磨、场景适配以及商业化进程，构建更具前瞻性的具身智能生态。
相较于往届，本次大赛聚焦具身智能与机器人主题，设置标准赛道与先行者赛道两条路线。标准赛道以高通跃龙™ QCS8550处理器驱动的犀牛派™ X1及瑞莎Radxa Dragon Q6A平台为基准，鼓励开发者进行创新性应用开发。先行者赛道则基于Arduino VENTUNO Q，利用高通跃龙™ IQ-8275处理器，探索前沿机器人技术的落地。
本次大赛对参赛项目阶段不设限制，涵盖机器人技术验证Demo、产品迁移测试、前沿技术探索等多种形式。开发者可根据项目需求，灵活选用赛事提供的硬件平台进行创新实践。
参赛设备一览
- 阿加犀犀牛派™ X1：内置高通跃龙™ QCS8550处理器，最高主频可达3.2GHz，提供48TOPS端侧AI算力，满足轻量模型推理与多模态感知处理。丰富的接口设计便于传感器与执行单元快速接入，提升算法与硬件协同效率。
- Arduino VENTUNO Q：搭载高通跃龙™ IQ-8275处理器，支持传统AI与生成式AI负载，由NPU提供最高40TOPS算力，配备STM32H5微控制器，实现低延迟控制与精准电机响应。该平台还提供16GB内存和64GB可扩展存储，适应多任务并发处理。
- 瑞莎Radxa Dragon Q6A：采用高通跃龙™ QCS6490处理器，专为工业物联网与边缘计算打造，外形紧凑（85×65×20mm），具备高性能与低功耗特性，适用于智能制造与智能终端。
高通跃龙™ QCS8550处理器集成了高性能计算、边缘处理能力以及先进的图形与视频处理功能，专为满足高吞吐量的物联网场景设计，适用于自主移动机器人、工业无人机等应用。
高通跃龙™ QCS6490处理器则针对高端物联网终端优化，具备全球覆盖的连接能力和超高速无线特性。通过高效的CPU架构，提供低功耗下的高性能表现，广泛适用于工业及商业场景。
高通跃龙™ IQ-8系列是高通专为工业物联网与具身智能打造的边缘AI平台，具备高算力、强实时性及宽温工作能力，适用于机器人、工业网关、边缘AI设备及机器视觉等场景，支撑从原型设计到规模化部署的全流程。
本次大赛共设初赛、复赛及颁奖典礼三个阶段，共有31个奖项，总奖励价值达716,000元人民币。其中最高奖项价值120,000元，获奖团队将获得搭载骁龙®数字底盘的高端产品。
此外，白金奖、金奖及银奖分别提供价值70,000元、40,000元和20,000元人民币的高通旗下产品；商业潜力奖与优秀奖的获奖者也将分别获得12,000元与8,000元的奖励。（上述金额已含税，并包含20%的偶然所得个人所得税）
除物质奖励外，大赛还将为开发者提供技术培训与专家指导，助力软硬件一体化开发。获奖项目也将获得行业资源对接机会，推动创新成果快速实现商业化落地。
目前，大赛报名通道已正式开启，更多赛事规则、报名流程及奖励详情，可通过官方赛事平台了解。