长电科技启动高密度3D系统集成新厂房建设

长电科技启动高密度3D系统集成新厂房建设

长电科技近日宣布，其位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房已正式投入运营，并完成首批设备的安装部署。

该新厂房是长电科技在先进封装领域推进产能扩张的重要举措之一。项目涵盖约7000平方米的洁净生产区域，预计将在本月底完成产线调试，正式投入运行。新厂房将专注于为人工智能算力中心、电源模组等关键应用提供先进的封装解决方案，进一步强化企业在高密度系统集成领域的技术实力与交付能力。

作为长电科技的核心制造基地之一，江阴基地此前已部署了多项先进封装技术项目，包括系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）以及倒装芯片封装（FC）。此次新厂房的启用，将进一步拓展公司在高附加值应用领域的产能配置，提升对AI电源模组等前沿市场的服务能力，为客户提供更高效、更稳定的制造支持。