东芯股份宣布Wi-Fi 7芯片研发取得重要进展
6月3日，东芯股份在其发布的投资者关系活动记录表中透露，公司Wi-Fi 7芯片的研发工作已取得关键突破。
为推进Wi-Fi 7技术的开发，东芯股份于2024年专门成立子公司，集中资源进行相关芯片的设计与优化。研发团队由具备国际及国内一线通信芯片企业背景的专业人才组成，具备丰富的射频前端、基带处理及系统集成经验。目前，该芯片的研发与产业化进程稳步推进，原型样片已于2025年完成测试，其性能指标达到预期设计要求。
公司表示，当前正加快推动产品开发流程，逐步推进客户验证与导入。随着产品进入量产阶段，未来有望为公司开辟新的业务增长点。具体收入实现的时间节点，将视客户导入进度及量产节奏而定。