英特尔展示玻璃基板原型 下一代AI芯片技术轮廓初现
在近日于2026年举办的光纤通信大会上，英特尔首次公开展示了采用玻璃芯基板技术的芯片原型。这一原型集成了主动光封装（AOP）技术，旨在替代当前广泛应用的有机基板。
玻璃基板因其透明特性而备受关注，其尺寸稳定性优于传统的陶瓷和有机基板，为高精度制造提供了良好的物理基础。
相较于传统材料，玻璃基板可实现十倍以上的互连密度，从而在单一封装中集成更多芯片组件。此外，采用矩形晶圆设计相比传统圆形晶圆，有望显著提升制造过程中的良率。
在原型边缘，8个黄色芯片被设计为同封装光学（CPO）接口。该技术利用封装内嵌的光收发模块，将电信号转换为光信号，从而大幅减少对铜互连的依赖，有效缓解数据中心在带宽和传输速度方面面临的技术瓶颈。
业界主要芯片制造商英伟达和AMD也已宣布，计划于2027至2028年间推出基于同封装光学架构的初步产品。
据英特尔披露的时间表，玻璃基板封装技术的大规模商用预计将在2029至2030年间实现。安靠科技等供应链厂商表示，该技术已具备在三年内实现产业化的基础。
业内专家分析指出，若玻璃基板技术能够按照预期落地，英特尔有望凭借其在封装和制造领域的创新，迅速成长为全球AI芯片制造领域的领先力量。