环旭电子将在PCIM Europe 2026 展示创新碳化硅芯片预埋封装方案
全球领先的电子设计与制造服务提供商USI环旭电子近日宣布，其在新一代功率半导体封装技术方面取得重要进展。该技术成功将碳化硅（SiC）芯片嵌入多层ABF基板内部，并采用单面铜裸露（SSC）封装结构，结合陶瓷绝缘基板和无线键合工艺，实现了高集成度、高效率的功率模块设计。
USI环旭电子功率模块－SiC芯片预埋基板
这一创新封装架构为内绝缘功率器件带来了显著的技术突破，不仅提升了电气绝缘性能，还有效降低了杂散电感和导通阻抗。为满足市场对高能效、高散热及高功率密度的强烈需求，环旭电子的预埋芯片封装方案相较于传统方式，能够显著减少能量损耗、抑制热量积累，并增强长期运行稳定性。
该设计通过内置陶瓷绝缘层，实现了封装本体的自主绝缘功能，无需额外使用外加绝缘材料。同时，无线键合工艺的应用使封装厚度得以控制，同时容纳更大尺寸的芯片，从而提升整体功率密度，为高集成系统设计提供有力支撑。
环旭电子新产品导入中心资深处长陈治宇表示，随着功率平台不断朝向高效率与高功率密度演进，先进封装技术在提升系统整体性能方面发挥着关键作用。通过将SiC/GaN芯片嵌入基板、整合陶瓷绝缘层及无线键合工艺，环旭电子正在推动新一代轻薄、高效且可靠的功率封装方案，积极拓展其在电动汽车、AI数据中心以及人形机器人等领域的应用。
环旭电子指出，低杂散电感、低导通阻抗与高效散热能力的协同优化，大幅提升了能源转换效率与产品可靠性。这项技术的落地将推动汽车与工业市场加速迈向更高效率的电气化平台。
除了功率模块之外，环旭电子还提供覆盖设计到量产的一站式汽车动力系统解决方案，包括高密度400V/800V逆变器系统、智能电池断电单元（iBDU），以及整合车载充电器（OBC）与DCDC转换器的Xin1系统集成方案。凭借先进的工程能力、PCBA制造及系统组装技术，环旭电子能够为客户提供从产品开发到规模量产的完整支持。
2026年6月9日至11日，USI环旭电子将在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2026展会中亮相，展位位于Hall 4-158。届时，公司将展出其最新的芯片预埋封装技术、先进功率模块及系统整合方案。欢迎行业合作伙伴莅临交流，深入了解先进封装技术如何赋能电动车、AI数据中心及人形机器人应用，提升效率与可靠性，同时探讨环旭电子如何通过端到端服务加速产品开发并缩短市场导入周期。
关于USI环旭电子（上海证券交易所股票代码：601231）
USI环旭电子是全球领先的电子设计与制造服务企业，在SiP系统封装领域处于行业前列。公司运营网络覆盖亚洲、欧洲、美洲及非洲，为全球客户提供电子产品设计（Design）、制造（Manufacturing）、微型化（Miniaturization）、行业软硬件解决方案（Solutions），以及物料采购、物流与维修等（Services）一站式D(MS)²服务。作为日月光投控（TWSE: 3711, NYSE: ASX）的成员企业，更多信息请访问官网 www.usiglobal.com 或关注微信公众号“环旭电子USI”。
稿源：美通社