神工股份启动百亿级募资计划，布局半导体关键零部件领域
近日，神工股份发布公告，拟面向不超过35名特定投资者定向发行A股，募集资金总额不超过10亿元。扣除发行相关费用后，资金将主要用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设，以及研发中心建设三大核心项目。
其中，硅零部件扩产项目由控股子公司锦州精合负责实施，重点围绕12英寸曲面电极、平面电极和导气环等高端刻蚀用硅零部件展开扩能。该项目的推进，将有效增强公司在高端硅部件领域的产能供给能力与批量交付水平，更好地满足下游设备制造商与晶圆厂的规模化需求，进一步巩固其在半导体硅零部件市场的竞争优势，并推动国产替代进程。
碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目，则旨在通过新建CVD-SiC陶瓷零部件产线及配套研发平台，实现该类产品的规模化生产。碳化硅陶瓷作为半导体设备中关键的高耐磨、高耐热材料，广泛用于刻蚀机、薄膜沉积设备等核心环节。该项目的落地，有助于填补国内在高端碳化硅陶瓷零部件领域自给能力不足的短板，提升整体市场竞争力与盈利能力，支撑企业实现可持续发展。
研发中心建设作为另一重点，将聚焦于碳化硅烧结体、高纯碳化硅粉体、精密检测与专用测试技术等方向。项目目标在于完善公司在关键材料、部件及检测验证环节的技术储备，构建覆盖“材料—部件—检测—验证”的完整研发体系，为半导体核心部件的国产替代提供坚实的技术支撑。