神工股份拟募集不超过10亿元资金 用于三大零部件项目
5月13日，神工股份发布公告，计划向不超过35名符合条件的特定对象非公开发行A股股票，募集资金总额不超过10亿元。扣除发行相关费用后，资金将主要用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设，以及研发中心建设。
其中，硅零部件扩产项目将由神工股份的控股子公司锦州精合负责实施，重点围绕12英寸曲面电极、平面电极、导气环等高端刻蚀用硅零部件展开产能提升。该项目有助于增强高端产品的供应能力与批量交付水平，更好地满足半导体设备厂商与晶圆制造厂商的市场需求，进一步巩固公司在硅零部件领域的竞争优势，并推动国产高端硅零部件的替代进程。
碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目则聚焦于新增CVD-SiC陶瓷零部件生产线及相关研发配套设施，目标是实现该类零部件的规模化量产，切入半导体设备核心消耗品领域。此举有望缓解国内在高端SiC陶瓷零部件自给能力上的瓶颈，增强企业市场地位和盈利水平，同时保障企业长期稳定发展。
研发中心建设项目则着眼于碳化硅烧结体、高纯碳化硅粉体以及精密检测等关键技术的研发与产业化。该项目旨在弥补材料与部件研发环节的短板，提升公司在高端半导体零部件领域的技术壁垒，构建涵盖“材料—部件—检测—验证”的完整研发体系，为半导体核心部件的国产替代与规模化应用提供坚实的技术支撑。