长华科技10亿元半导体项目落户威海高新区
威海高新区近日通过官方微信平台通报，长华科技半导体封装材料及相关精密模具项目已于5月14日正式签署合作协议，落地威海。
该项目总投资额达到10亿元人民币，选址于高新区OA电子科技产业园。根据规划，项目未来将建设成为长华科技在中国的核心制造基地，专注于引线框架类半导体封装材料、高精度模具及其配套产品的研发、设计、制造与市场推广。
作为半导体制造链中的关键环节，封装材料与精密模具在提升芯片性能、稳定性和可靠性方面发挥着重要作用。此次项目落地，将为区域半导体产业注入新的发展动能。