OpenAI 携手高通与联发科，进军手机芯片开发
据天风国际分析师郭明錤最新产业调查，知名人工智能公司 OpenAI 正与联发科及高通联手开发新一代手机芯片。同时，立讯精密将作为独家系统联合设计和制造合作伙伴参与该项目，预计在 2028 年进入量产阶段。
郭明錤指出，人工智能智能体的应用将彻底改变人们对手机的传统认知。用户不再需要频繁打开各类 App，而是可以直接借助手机完成复杂任务，满足个性化需求。
他还展示了手机界面的概念设计，并与目前以 iPhone 为代表的设备进行了对比。据分析，OpenAI 推动自主研发手机的动机主要包括以下三个层面：
- 唯有软硬件深度整合，方能实现端到端的 AI 智能体服务体验；
- 手机是唯一能持续获取用户“当前状态”信息的终端设备，这对实时 AI 推理服务至关重要；
- 在未来一段时间内，手机仍是终端设备中覆盖用户最广的载体。
这一动向表明，AI 原生硬件正逐步成为科技行业竞争的焦点。此前，OpenAI 已与前苹果首席设计官 Jony Ive 合作研发 AI 可穿戴设备，并于 2025 年收购了其创办的硬件公司 io Products。
从技术架构来看，郭明錤强调，手机需具备持续理解用户上下文的能力，因此对芯片提出了新的挑战，包括低功耗设计、内存分层管理，以及支持本地部署的小型模型。而更复杂的任务则由云端 AI 进行处理，手机端与云端之间的协同计算将变得尤为重要。
OpenAI 在消费级市场拥有显著的品牌优势、用户数据积累和强大的 AI 模型能力。在当前手机硬件高度成熟的基础上，借助供应链合作，OpenAI 有能力推动产品落地。商业模式上，其或将采用硬件与订阅服务绑定的方式，构建围绕 AI 智能体的生态系统，进一步吸引开发者参与。
对于芯片合作伙伴联发科和高通来说，OpenAI 进军手机市场意味着潜在的长期机遇。两家公司有望受益于 AI 手机引发的换机潮，芯片规格及供应商名单预计在 2026 年底或 2027 年初确认。以“联发科 × Google TPU Zebrafish”项目为例，单颗 AI 芯片的营收相当于 30 至 40 颗智能手机 SoC。若 OpenAI 手机初期锁定全球每年 3 至 4 亿台高端机型，这一市场将为芯片厂商带来可观的收入增长。
对立讯精密而言，该项目的战略意义尤为突出。郭明錤认为，尽管立讯已在苹果供应链中占据一定地位，但要超越鸿海仍面临较大挑战。通过参与 OpenAI 手机的系统协同设计与制造，立讯有望在下一代 AI 原生设备中占据有利位置。
根据 DIGITIMES 发布的 2025 年全球前 20 大 EMS / ODM 企业排名，鸿海以 2610 亿美元（约合人民币 1.79 万亿元）营收位居榜首，而立讯精密排名第四。两家公司在规模上仍有差距，但通过独家承担 OpenAI 项目的制造任务，立讯获得了在 AI 硬件时代抢占先机的关键机会。