世界先进谨慎评估VSMC二期12英寸晶圆厂建设
据媒体报道，在5月5日举行的2026年第一季度财报说明会上，世界先进（VIS）管理层透露，已启动VSMC晶圆厂产能扩展的初步规划，对第二阶段建设持审慎评估态度。
VSMC为世界先进与恩智浦半导体（NXP）的合资公司，目前正推进新加坡12英寸晶圆厂建设。该厂将聚焦于130~40纳米制程，生产包括中介层、混合信号、电源管理及模拟类芯片产品。当前，该晶圆厂已进入试产准备阶段，计划在2025年6月至7月期间启动出样流程，并预计于2027年第一季度正式进入量产阶段。
世界先进方面进一步指出，受客户产品组合调整及制造工艺复杂性增加等因素影响，VSMC第一阶段的月产能目标由原先规划的5.5万片下调至4.4万片。同时，由于部分设备将由客户自备，总投资预算也由原定的78亿美元缩减至67亿美元。值得关注的是，该阶段4.4万片的月产能已全部签约，订单均具备长期合约保障。