基本半导体携手汉磊科技，加速8英寸碳化硅晶圆研发与量产进程
8月4日，深圳基本半导体股份有限公司发布自愿公告，披露已与台湾汉磊科技股份有限公司达成战略合作协议。此次合作旨在依托双方在碳化硅（SiC）领域的技术积累与制造经验，进一步加快8英寸碳化硅晶圆的研发与量产进程。
根据协议内容，基本半导体将发挥其在碳化硅器件设计与市场拓展方面的优势，结合汉磊科技在晶圆制造领域的规模化生产能力，共同推动新一代碳化硅工艺平台的开发与落地。此举有望提升碳化硅器件在新能源汽车、人工智能算力中心等高增长应用领域的市场渗透率。
除现有合作方向外，双方还计划在新型化合物半导体材料的核心工艺与前沿应用技术方面展开深入研究，探索碳化硅在下一代功率电子系统中的更多可能性。