北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台正式发布
根据北京顺义官方发布的信息，北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台，即“泊松实验室”，已正式对外发布。
该平台由第三代半导体科技企业孵化器“泊松芯能空间”主导建设，汇聚了瑞能微恩半导体、国联万众、铭镓半导体等多家产业链核心企业，同时联合北方工业大学、北京城市学院等高校科研资源，打造了一个专注于半导体中试环节的专业服务平台。
平台重点面向第三代半导体材料（包括碳化硅和氮化镓）及第四代半导体材料（如氧化镓和金刚石）的应用与开发。通过整合京津冀地区的优质产业资源和创新力量，平台致力于构建涵盖研发、中试、检测与应用验证的一站式公共服务体系。为高校、科研机构、初创企业及产业链上下游单位提供从“材料—流片—封装—检测—应用验证”的全链条中试服务，从而有效降低研发与创新成本，加快技术成果的产业化进程。
平台的落地运行，标志着顺义区在宽禁带半导体领域的布局进一步完善。其不仅有助于降低企业的研发门槛、提升产品工程化成功率，也将推动区域半导体产业的协同发展与高质量升级，为我国在关键半导体材料和核心器件领域实现自主可控提供坚实支撑。