从标准到设备、从材料到器件:一场论坛全面解析第三代半导体检测技术

2026-04-10 19:35:34
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摘要 4月23日,ACCSI同期,仪器信息网联合第三代半导体联盟等机构,在京举办“第三代半导体检测技术创新与应用论坛”。聚焦检测标准、设备国产化、失效分析及器件应用,汇聚顶尖专家与厂商,诚邀参会!
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从标准到设备、从材料到器件:一场论坛全面解析第三代半导体检测技术

2026年4月23日,在第十九届科学仪器发展年会(ACCSI2026)期间,仪器信息网携手第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA),共同组织举办“第三代半导体检测技术创新与应用论坛”。该论坛围绕检测技术革新、标准体系建设、设备国产化路径及产业应用场景等核心议题,邀请来自学术界、产业界与设备厂商的多位权威代表,深入探讨行业痛点,分享前沿成果,助力第三代半导体检测技术与仪器设备的创新突破与规模化应用。

报告嘉宾一览

报告题目:北京(顺义)第三代半导体产业发展现状与趋势

报告人:郝利杰 中关村科技园区顺义园管理委员会 副主任

报告题目:第三代半导体检测标准体系建设进展与规划

报告人:高伟 第三代半导体产业技术创新战略联盟 副秘书长

现任第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长,专注于推动第三代半导体产业标准建设,曾参与多项国家科技项目,并获2016年度“中国标准创新贡献奖”二等奖。主导或参与编写8项国家标准,发表《SiC MOSFET功率器件标准研究》等多篇专业论文。

报告题目:新品首发:智能原子力显微镜 iAFM 的创新范式与应用

报告人:张学莹 致真精密仪器有限公司 董事长兼首席技术官

作为国家级科技创业领军人才,张学莹现任致真精密仪器有限公司董事长及首席技术官,兼任北航博士生导师及集成电路先进工艺检测技术与设备教育部工程中心副主任。其研究方向涵盖高端科学仪器及集成电路测试设备开发。带领团队成功研制原子力显微镜、磁性材料检测设备、低温物性测量仪器等产品,获中国仪器仪表学会技术发明一等奖、山东省青年科技奖等荣誉。

报告题目:雪迪龙飞行时间二次离子质谱仪SurfaceSeer平台及半导体应用

报告人:董丹 北京雪迪龙科技股份有限公司 质谱产品经理

毕业于东北大学,长期从事质谱技术研究与市场推广,经验覆盖半导体、新材料、环境与食品等多个领域。当前专注于飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)在半导体与新能源材料表征中的应用,致力于为客户提供专业、定制化的质谱检测解决方案。

报告题目:万伏级碳化硅器件静态特性测试技术与方法

报告人:刘诗博 博测锐创半导体科技(苏州)有限公司 副总经理

长期深耕集成电路检测与可靠性试验领域,具有丰富的军工试验体系、芯片测试与项目管理经验。曾参与航天、军工及高端半导体研发项目,熟悉美军标与GJB系列测试体系的转换实践。具备从芯片开发到可靠性验证的完整技术链条管理能力。

报告题目:宽禁带半导体氮化镓磁传感器与电流检测技术研究

报告人:黄火林 大连理工大学 教授/主任、学科带头人

现任大连理工大学教授、国家重点研发计划项目首席科学家,兼任辽宁省第三代半导体技术创新中心主任。领导氮化镓电子器件创新团队,致力于高可靠性氮化镓功率器件设计及关键工艺开发。主持多项国家级科研项目,发表百篇高水平论文,参与制定16项氮化镓相关国标与行业标准。

报告题目:材料分析技术在宽禁带半导体中的应用

报告人:李齐治 深圳平湖实验室 材料分析研究员

李齐治博士专攻SiC、GaN、Ga₂O₃等宽禁带半导体材料的物性表征与机理研究,精通XRD、XPS、Raman、SIMS等表征技术,为器件研发与产线优化提供关键技术支撑。毕业于北京大学量子材料科学中心,在SciencePhysical Review Letters等顶级期刊发表多篇论文。

报告题目:第三代半导体中的精细微观结构与物性研究

报告人:王涛 北京大学 高级工程师

王涛为北京大学电子显微镜实验室高级工程师,研究方向涵盖氮化物半导体材料的微观结构与物性。主持多项国家自然科学基金项目,以第一作者身份在Nature CommunicationsScience Advances等国际期刊发表多篇文章,研究成果多次入选中国第三代半导体技术十大进展。

报告题目:畅通科技成果产业化,跨越死亡之谷——让光电仪器领域科技成果转化没那么难

报告人:张晶 北京羲和光谷科技有限公司/国科大杭高院 董事长/正高级工程师

张晶毕业于中科院长春光机所,拥有深厚的激光光电与空天领域研究背景。现任国家半导体泵浦激光工程技术研究中心副主任,并参与多项国家级重点项目。主导建设国内首个大型激光放大器测试平台,推动激光技术产业化,创造显著经济效益。2025年,她创办羲和光谷,打造以投孵一体化为核心的科技成果转化平台,助力硬科技从实验室走向市场。

论坛信息

指导单位:中关村科技园区顺义园管理委员会

主办单位:仪器信息网、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、北京羲和光谷科技有限公司

论坛时间:2026年4月23日下午14:00-17:00

论坛地点:北京朗丽兹西山花园酒店

报名链接:https://www.instrument.com.cn/accsi/2026?utm_source=BDTYLZ

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