OpenAI 据称与高通及联发科合作研发手机芯片
天风国际分析师郭明錤近日发布报告指出，依据其最新产业调研，OpenAI 正在联合高通与联发科推进手机芯片的联合开发工作。同时，立讯精密被指定为该项目的独家系统联合设计与制造合作伙伴。据透露，相关产品预计将于 2028 年进入量产阶段。
郭明錤认为，AI 智能体的发展将对手机的功能定位带来根本性变革。传统意义上，用户通过启动多个 App 来完成任务的方式可能将被颠覆，未来的手机将更倾向于直接执行用户的任务指令，满足多元化需求。
他还展示了与现有以 iPhone 为代表的设计风格存在显著差异的手机界面概念图。据分析，OpenAI 推动自研手机的动因主要包括以下三点：
- 实现操作系统与硬件的深度整合，才能为 AI 智能体提供完整的服务支撑；
- 手机作为用户“实时状态”信息的唯一持续采集设备，是端侧 AI 推理服务的核心数据来源；
- 从终端设备的市场规模来看，手机在未来很长一段时间内仍将是最重要的智能终端。
此次合作也体现出 AI 原生硬件正成为科技巨头争夺的新兴战场。此前，OpenAI 已与前苹果设计总监 Jony Ive 合作开发 AI 可穿戴设备，并在 2025 年收购了其创办的硬件公司 io Products。
从技术架构来看，郭明錤指出，手机必须具备对用户上下文的持续理解能力，这对处理器提出了新的要求，包括更低的功耗管理、更精细的内存分层控制以及本地运行轻量级模型的能力。更复杂或资源密集型任务则交由云端 AI 进行处理。因此，手机的设计理念正从传统的功能导向，转向端云协同的 AI 架构。
郭明錤认为，OpenAI 在消费市场的品牌影响力、用户数据积累以及 AI 模型能力方面具有显著优势。当前，手机硬件技术已趋于成熟，通过供应链协作，OpenAI 可以高效完成产品开发。在商业模式方面，OpenAI 或将硬件与订阅服务绑定，构建以 AI 智能体为核心的生态系统，并与开发者展开深度合作。
对于联发科与高通而言，OpenAI 手机的推进可能带来长期的市场机会。两家公司有望在 AI 智能手机推动下的换机潮中持续受益。据透露，芯片规格和供应商名单可能在 2026 年底或 2027 年初确定。以“联发科 × Google TPU Zebrafish”项目为例，单颗 AI 芯片的收益相当于 30 至 40 颗手机 SoC。若 OpenAI 手机初期能占据全球高端市场 3 至 4 亿台的份额，将为芯片厂商带来可观的收入增长。
对立讯精密来说，该项目的战略意义更为突出。郭明錤指出，尽管立讯精密在苹果供应链中地位稳固，但要超越鸿海仍面临挑战。通过独家参与 OpenAI 手机的系统协同设计与制造，立讯精密有望在 AI 原生硬件时代占据先发优势。
根据 DIGITIMES 发布的 2025 年全球前 20 大 EMS/ODM 厂商排名，鸿海以 2610 亿美元（约合 1.79 万亿元人民币）的营收位居首位，立讯精密排名第四，两者之间仍存在较大的体量差距。通过 OpenAI 项目，立讯精密有机会在新一轮硬件变革中提升其行业地位。