OpenAI 启动手机芯片研发，携手高通、联发科及立讯精密布局 AI 原生硬件
据天风国际分析师郭明錤最新产业调查，知名人工智能公司 OpenAI 正与高通、联发科展开深度合作，共同开发新一代手机芯片。此外，立讯精密将作为独家系统联合设计与制造合作伙伴，参与这一项目。郭明錤预测，该项目有望在 2028 年正式进入量产阶段。
郭明錤指出，AI 智能体的兴起正重新定义智能手机的功能与角色。未来的手机将不再仅仅作为各种应用程序的载体，而是成为用户执行任务、满足多样化需求的智能终端。这种转变将颠覆当前人们对手机的传统认知。
他还分享了一组手机界面的概念设计图，并将其与以 iPhone 为代表的现有手机界面进行了比较。据他分析，OpenAI 自行研发手机的动因主要基于以下三点：
- 只有实现操作系统与硬件的全面整合，才能为用户提供无缝衔接的 AI 服务；
- 手机作为最贴近用户生活的设备，能够实时收集用户“当下状态”等关键信息，这对实时 AI 智能体推理至关重要；
- 在未来可预见的时期内，手机仍将是终端设备中出货量最大的产品。
这一战略动向也凸显出 AI 原生硬件正成为科技企业新的竞争焦点。此前，OpenAI 便与前苹果设计总监 Jony Ive 合作研发 AI 可穿戴设备，并于 2025 年收购了其创立的硬件公司 io Products。
从技术角度看，郭明錤强调，现代智能手机需要持续理解用户的上下文环境，这对芯片性能提出了多项新要求，包括低功耗管理、多层级内存架构支持以及能在本地运行轻量 AI 模型的能力。对于更复杂的计算任务，则依赖云端 AI 处理。这也推动了手机芯片架构向端侧小模型与云端大模型协同演进。
郭明錤认为，OpenAI 在消费电子品牌的影响力、用户数据积累以及 AI 模型研发方面具有显著优势。在硬件高度成熟的时代背景下，通过与供应链合作伙伴协同开发，OpenAI 有望顺利推进该项目。在商业模式方面，OpenAI 或将采取硬件与订阅服务捆绑销售的策略，以构建围绕 AI 智能体的生态系统，并与开发者建立更紧密的合作关系。
对于联发科和高通来说，参与 OpenAI 手机项目可能带来长期的市场利好。两家芯片厂商有望受益于 AI 驱动下的换机周期。预计 2026 年底或 2027 年初，相关芯片规格与供应商将正式敲定。
以联发科与 Google 合作的“TPU Zebrafish”项目为例，单颗 AI 芯片的收入相当于约 30 至 40 颗手机 SoC。若 OpenAI 手机初期锁定全球每年 3 至 4 亿部高端机型市场，将为芯片厂商带来可观的收入增长。
对立讯精密而言，此次合作具有战略意义。郭明錤分析称，尽管立讯在苹果供应链中已具备较强制造能力，但要超越鸿海仍面临挑战。而通过独家参与 OpenAI 手机的系统设计与制造，立讯有望在 AI 原生硬件时代占据先发优势。
根据 DIGITIMES 发布的 2025 年全球前 20 大 EMS / ODM 企业排名，鸿海以 2610 亿美元营收（约合 1.79 万亿元人民币）位居榜首，立讯精密则排名第四。双方在企业规模上仍存在一定差距。然而，OpenAI 项目的合作为立讯提供了在新一代 AI 硬件中实现技术与市场突破的重要契机。