台积电加速扩产节奏，2nm工艺首年产能预期增长近半
据行业媒体报道，台积电高管侯永清透露，为应对人工智能与高性能计算（HPC）领域不断攀升的芯片需求，公司正在以远超以往的节奏推进产能扩张计划。相较以往的扩产速度，目前的工程进度已加快至“两倍速”。
按照当前规划，2024年将有五座2nm制程晶圆厂陆续进入量产阶段，这意味着台积电在该先进节点的产能部署将创下历史新高。这一扩产策略的实施，也将直接推动2nm工艺在首年的整体产能较3nm工艺的同期水平提升约45%。
在先进制程竞争日趋激烈的背景下，台积电通过优化厂房建设与设备调试流程，实现了项目周期的压缩。此举不仅有助于其在全球半导体代工市场中巩固领先地位，也进一步强化了其在高性能芯片制造领域的技术壁垒。