从"投公司"到"投协议":AIoT领域OPC的融资困境与"B&A资产解耦"终极解法

2026-05-01 10:34:17
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从"投公司"到"投协议":AIoT领域OPC的融资困境与"B&A资产解耦"终极解法

作者:彭昭(智次方创始人、云和资本联合创始合伙人)

“物女皇:解耦比特与原子”

物联网智库 原创

这是彭昭的第414篇专栏文章。

如今,AI为每一个普通人提供了前所未有的杠杆效应。一段代码可以替代整个研发团队,一条提示词就能生成覆盖三十个国家的本地化营销素材,一个AI Agent便可取代十人客服小组。

然而,AI无法承担开模费用,大模型也无法替代代工厂的最低起订量(MOQ)。

这一挑战在AIoT领域的OPC(一人公司)中尤为突出。当其他赛道的独立创业者在云端自由飞翔时,AIoT-OPC却必须将创意转化为实物,装入集装箱,运送到工厂、农场、医院与家庭。他们的产品不能仅仅通过服务器“重启”来解决错误,每一个设计缺陷都可能在数万元的模具成本中化为现实。

更复杂的是,那些为纯软件OPC量身定制的金融工具,在AIoT-OPC面前几乎完全失效。问题并非资金不足,而是资金的形态、节奏和计量方式都不匹配。

要破解这一难题,不能仅靠对传统金融产品的组合优化,而应重新定义AIoT-OPC的资产属性,并为其设计一套全新的融资范式。本文旨在提供一种可能的解决方向。

现状:已在实践中的“半成品”

在提出新方案之前,我们需承认,目前不少地方政府和产业资本已迈出了积极一步。其中,海淀八条与亦庄5A是最具代表性的两个案例,值得深入剖析。

2026年4月,海淀区发布的《关于全面打造OPC创业生态的若干措施(试行)》围绕创业启动、资源赋能、商业变现和生态培育四个维度,推出一系列举措,单个支持项目最高可达200万元。借助海淀区财金协同平台,OPC还可申请最高1000万元专项贷款,享受约1.5%的利息补贴。此外,对优质OPC使用智能体工具提供最高50%的补贴,单家企业年补贴上限为200万元。该政策的最大亮点在于,将传统孵化器的“撒胡椒面式补贴”细化为“启动→知识产权→订单→融资”的全链条触发机制。

然而,海淀八条的适用范围有限,解决的是激励问题,而非资本结构问题。

亦庄则选择了另一条路径。2026年4月,模数OPC社区正式启动,计划在两年内培育1万名AI独立开发者和100家超级个体公司。其核心是5A要素支撑体系,每年向AIoT开发者发放算力券、数据券和模型券,总额高达3亿元,并设立微型风投加速基金,联动区域人才基金与种子基金。

图源:北京日报

亦庄的创新之处在于将财政资金从“补贴”转化为“凭证+基金”这一可循环结构。算力券使用后由云厂商回收,微基金投资后有望获得回报。资金不再是单向消耗,而是进入了一个闭环系统。

不过,亦庄仍存在一个明显盲点:它覆盖了算力资本,却尚未触及硬件资本这一最核心的“重资产”难题。

将海淀八条与亦庄5A放在一起观察,可以发现它们的共同点:都将AIoT-OPC视为一类特殊的“通用OPC”来对待,提供启动资金、算力支持、奖励机制和微基金。但它们忽略了AIoT-OPC的核心矛盾——其资产结构与传统金融工具存在天然不匹配。

AIoT-OPC的“物理重力”与“资产裂脑”

要理解这一错配,首先需明确AIoT-OPC究竟卡在哪个环节。

在纯软件领域,OPC的试错成本几乎为零,几百元的云服务器和API调用费用即可完成一轮产品验证。失败了?关闭服务器即可,损失无非一顿饭钱。但在AIoT领域,OPC必须直面物理世界的“重力”。

第一重重力:NRE死亡之谷

NRE(非经常性工程费)专指仅用于某一款产品的开发支出,包括模具费、PCB打样费、结构验证费、产品认证费和首批样机费等。

一套结构复杂的精密注塑模具,寿命在10万到50万模次之间,价格通常在2万到8万元。高精度复杂模具,如用于汽车部件或电子精密件,价格可达8万至30万元以上。大型模具甚至可高达数十万至上百万。

一台移动电源做CCC认证,测试费用约1.3万至2.8万元,加上工厂审查费6000元/次与证书维护费,中小厂商2025年的单次认证成本普遍达3.5万到5万元。复杂整机产品,如含电池、电机、变压器和无线模组的设备,认证费用可达十几万至几十万,车规认证甚至轻松突破百万。

最致命的问题在于,这笔钱必须在产品尚未获得市场验证时就支付。

这使得所有基于“未来收入”建模的金融工具几乎失效。RBF(收入贷)需要按月度营收抽成?开模阶段连营收的影子都看不到。银行要求抵押物?定制化模具的二手价值往往不足原值的15%。VC看重估值锚点?连样机都没有的产品如何估值?

结果是,AIoT-OPC在最需要资金的“死亡谷”阶段,恰恰掉入了传统金融工具无法触及的真空地带。

第二重重力:供应链垫资黑洞

如果说NRE是创业前的“死亡谷”,那么供应链垫资则是“成功后的反噬陷阱”。一个AIoT-OPC侥幸通过了开模阶段,并通过众筹或PoC拿到了1万台订单,此时,真正的挑战才刚刚开始。

代工厂通常要求的付款节奏为30%-40%-30%,部分行业为50%-50%。对于BOM成本300元的设备来说,1万台意味着300万元的物料款。OPC需在收到客户尾款前先垫付210万至300万元现金。

一个超级个体从哪筹措这笔资金?银行不愿为无抵押的个人贷款,VC认为这类“辛苦钱”环节毛利低,众筹平台仅能支付部分订单款,且存在账期。保理公司则偏好有稳定资质的下游客户,对个人OPC接的“散单”几乎不提供融资。

这正是AIoT硬件特有的“成功者陷阱”——订单越大,资金链断裂的风险越高。

第三重重力:原子与比特的资产裂脑

如果说前两项是表象,这一项则是根本问题。优秀的AIoT-OPC内部,存在着两种截然不同的资产形式:它们遵循不同的物理规则,却被强制装入同一个公司主体。

一种是“灵魂”资产:AI算法、模型权重、数据闭环、行业Know-how等,具有高毛利率(80%以上)、可无限复制、在二级市场中的估值倍数约为10-30倍PS。

另一种是“肉体”资产:硬件设备、PCB、结构件、模具、整机等,属于重资产、低毛利率(15%-30%),受制于供应链、存在库存损耗,二级市场估值仅1-3倍PS。

两种资产的估值倍数相差近一个数量级。

传统VC的估值逻辑是将整个OPC打包评估。投资人看到的是“一家硬件制造公司,附带AI能力”,按硬件估值给予3-5倍PS;创业者却认为自己是“一家AI软件公司,附带硬件载体”,期望20-30倍PS。两者估值差距达5-10倍,谈判失败或被迫接受硬件估值。

这种现象被定义为“资产裂脑”——一个公司体内的两个资产:一个灵魂高速翱翔,一个肉体重力坠落。两者被强行用同一把尺子衡量,结果双方都不满意。

更形象地说,就像让长跑运动员背着一个沉重的保险柜跑马拉松。保险柜里的钱再多,他也跑不动。传统的VC一直在做“给鞋”的工作,提供资金、资源和估值,但没有解决根本问题——保险柜仍然背在身上。要真正让AIoT-OPC跑起来,必须找到一种方式,将保险柜从运动员背上卸下来,同时又不让它离开赛道,否则AI能力将失去变现的载体。

破局:从“投公司”到“投协议”

基于上述分析,可以提出一个关键判断:AIoT-OPC不应被传统股权融资所绑架,也不仅需要简单的收入分成。他们真正需要的,是一种能将比特与原子分离的金融基础设施。

这一基础设施的核心理念可总结为一句话:资产负债表外包,利润表分成。

这意味着,AIoT-OPC只持有AI服务能力这一最轻、最值钱的核心资产;而硬件相关的资产、负债、库存、应收应付等,则全部外包给专门承接重资产的金融实体。投资人的回报,仅与OPC利润表中高毛利的软件订阅收入挂钩。

这是一次从“投公司”到“投协议”的模式变革,旨在让风险与资金重新匹配:厌恶风险、追求稳定收益的资金(如银行、保理公司、地方产投),承担有实物兜底、订单确认的“原子”部分;而偏好风险、追求超额回报的资金(如VC、天使、微基金),则聚焦于有指数增长潜力的“比特”部分。

资金各取所需,OPC如释重负。这种协议可命名为“B&A双轨制金融协议”:B代表“Bits”(比特),A代表“Atoms”(原子)。

B&A双轨制金融协议

B&A协议不是单一金融产品,而是由“产业资本+金融资本+风险资本”共同构成的双轨制结构。它由三个核心组件组成:硬件SPV(轨道一)、AIoT-CISA(轨道二),以及连接两者的耦合器协议。

轨道一:硬件SPV

SPV(特殊目的实体,通常为有限合伙企业)是金融工程领域广泛应用的工具,其核心在于为特定资产或交易设立独立法人,实现风险与收益隔离。

在AIoT-OPC的硬件融资中,SPV作为第一根支柱,由地方产投公司或柔性制造平台担任GP(普通合伙人),负责日常运营、与代工厂对接、库存管理和销售回款监督;LP(有限合伙人)由三类资金构成:银行供应链金融部门提供50%-60%的债权资金(年化6%-8%),地方政府母基金或产业引导基金提供20%-30%的劣后资金(承担首损),链主企业或行业协会基金提供10%-20%的战略资金(对应场景准入承诺)。

最关键的设计是:每个OPC对应一个独立SPV,风险彼此隔离。这与“产业基金池”模式不同,在池化模式下,一个项目的失败可能影响整个池的回报;而在独立SPV模式下,A项目的失败不会影响B项目的资金安全。

资金流和所有权流的设计也十分讲究。OPC在完成产品设计并获得初步订单后,向SPV提交《硬件融资申请》。SPV的GP联合代工厂进行可行性评审,评审通过后直接向代工厂支付开模费和首批BOM款。资金不经过OPC账户,避免了资金挪用和资产负债表被污染。

硬件生产完成后,所有权归属SPV。SPV作为法律所有人,可对硬件进行抵押、保险或打包发行ABS。OPC不持有任何硬件资产,终端用户支付硬件款归SPV,AI服务订阅费归OPC。

SPV作为金融实体,必须有清晰的退出路径。至少提供三档退出方式:消费级硬件采用销售型退出,每售出一台设备SPV回收成本+毛利,目标年化收益8%-10%;工业级硬件采用HaaS(硬件即服务)退出,客户每月支付设备使用费+AI服务费,前者归SPV,后者归OPC,目标年化收益10%-12%;规模化部署后采用ABS退出,SPV将硬件资产+未来租金流打包发行资产支持证券,提前回收资金进入下一轮投资。

为应对最坏情况,硬件SPV设有四道防火墙:硬件滞销风险靠产能弹性+二手回收平台+产能保险对冲;OPC违约或跑路风险由硬件本体作为天然抵押物控制;代工厂质量问题通过独立质保协议约束;技术快速迭代导致硬件贬值风险通过模块化设计与加速折旧缓冲。

轨道二:AIoT-CISA

AIoT-CISA的灵感来源于美国教育领域的ISA(收入分成协议),后来由Chisos Capital将其与SAFE结构融合,形成一种基于未来收入的创业融资工具。Indie.vc也曾推出“利润分成+股权选项”模型,两者思路略有差异,但本质相同——皆是为“创业不必稀释”提供可能。

CISA最适合轻资产业务,尤其是那些创始人对长期主义有信仰、但不愿在早期被股权稀释绑架的项目。然而,CISA单独应用于AIoT-OPC会失效,因为其早期收入主要来自硬件销售,毛利率仅15%-30%。如果按总收入抽成5%-10%,OPC将被抽干。因此,必须借助B&A双轨制,让CISA仅对软件部分进行分成。

AIoT-CISA包含四个关键设计点:

  1. 分成基数仅限于软件订阅和AI服务费,硬件销售收入不计入。
  2. 分成比例采用阶梯式结构:年收入低于100万时抽5%,100万到500万时抽8%,超过500万时抽10%。
  3. 回报上限设定为本金的3-5倍,达标后协议自动终止。
  4. 防火墙包括:5年内未达上限的剩余部分按预设条件转为股权(3%-8%);接入第三方独立审计SaaS,防止OPC隐瞒收入;OPC被收购或IPO时触发“流动性事件加速条款”,按估值比例一次性兑付。

最关键的,是双轨之间的耦合器。

在这里可能会产生疑问:硬件归SPV、软件收入归OPC,那OPC凭什么独占SPV硬件的AI服务红利?SPV又为何不另找其他AI服务商替换OPC?

答案是OPC与SPV之间签订的《独家AI服务协议》,其中包含五条核心条款:

  • 独家性约束:SPV持有的硬件必须独家使用OPC的AI服务,期限不少于5年。
  • 互斥性约束:OPC不得在SPV覆盖的市场区域,向其直接竞争对手提供同等级别的AI服务。
  • 服务标准与SLA:可用性、响应时延、模型迭代频率均有硬性规定,未达标需支付违约金。
  • 模型托管条款:OPC须定期备份模型权重至第三方托管机构,一旦违约,SPV可获得模型使用权。
  • 服务费分配机制:终端用户支付的AI订阅费由OPC收取,依次分配给投资人分成、硬件平台使用费(5%-10%)及OPC自有部分。

这套耦合机制的本质,是将OPC的角色重新定义为“硬件SPV的独家大脑外包商”。OPC通过这一身份,锁定产业链中最高毛利环节,同时将所有重资产、低毛利、高摩擦的环节,交给更具专业性的合作方。

写在最后

任何方案都有其适用边界,B&A协议并非万能钥匙,但对某些AIoT-OPC而言,却是极具潜力的创新模式。

哪些类型的AIoT-OPC适合B&A?

三个核心标准:

  1. 硬件可标准化,具备明确的BOM清单与稳定设计,适合批量生产。
  2. 软件具备真实订阅价值,需持续服务,而非一次性交付。
  3. 单台设备价值在500元至50000元之间,低于500元难以支撑HaaS,高于50000元则不适合个人OPC的早期阶段。

不适用的反例同样清晰:

  • 高度定制化硬件:如按客户需求设计的工业专用设备,更适合项目制融资。
  • AI价值低、易被替代的硬件:如部分智能家居产品,AI能力可被开源模型替代。
  • 单笔订单过大、需高额预付款的国家级项目:如智慧城市级别的物联网部署,更适合传统产业基金+总包模式。

回到开篇那个问题:AI给了你翅膀,但谁来支付开模费?

这篇文章提出了一种可能的解决路径。答案不是“找更多的钱”,而是“用一种全新的协议来组织钱”。

未来十年,中国或许不会诞生几个“新大疆”,但可能会涌现成千上万个

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