康盈半导体存储芯片总部及生产基地建设稳步推进 四季度将进入试产阶段
根据衢州智造新城官方微信发布的最新消息，4月27日，浙江康盈半导体科技有限公司的存储芯片生产基地及总部项目建设取得重要进展。
项目相关负责人透露，目前综合楼地下室的基础工程已顺利完工，两栋主要厂房结构施工已推进至四层楼面。按照当前进度，一期工程预计将于今年第四季度正式进入试产阶段，整个园区则计划于明年年初实现全面运营。
作为一项总投资约23亿元、总建筑面积达25万平方米的重点产业项目，康盈半导体存储芯片总部及产业化基地融合了从存储芯片的研发、设计到制造、封装测试的完整产业链条。项目涵盖晶圆研磨切割、高端封装测试以及模组产品的制造等关键环节，目标是构建一个高度集成化的制造平台。
该公司产品广泛适用于智能终端设备、物联网系统及车载电子等多个前沿技术领域。目前，康盈半导体已与三星、海力士、百度、小米、TCL等多家行业领军企业建立起深度合作关系，进一步拓展其市场影响力和技术布局。