利普思扬州基地启动建设 助力第三代功率半导体产业升级
近日，利普思半导体官方微信发布消息称，其位于江苏省扬州市江都区的生产基地正式启动建设。
此次建设的扬州基地一期项目，聚焦于车规级第三代功率半导体模块的研发与制造，总投资额达1.8亿元，占地面积约为32亩，总建筑面积约3.1万平方米。项目涵盖办公大楼、研发与测试中心、可靠性实验室及封装测试工厂等核心区域。
一期工程将新建两条车规级碳化硅（SiC）模块的封装与测试产线，预计年产能可达到150万只功率模块。项目引进了包括全自动银烧结设备、真空焊接装置、全自动端子机、贴片机、印刷机、涂覆系统等多种先进设备，总计超过100台套，其中既有进口设备也有国产高端装备。
该基地在技术层面具备显著优势，实现了生产线的自动化、数字化与信息化。同时，项目还将引入制造执行系统（MES），实现从原材料到成品的全流程追溯与产品生命周期管理，全面提升质量控制与生产效率。