博世半导体亮相北京车展：以创新技术引领智能出行新篇章
随着汽车行业迈向电动化和智能化的快速发展，半导体技术已成为推动未来出行变革的关键。在全球知名的北京国际车展上，博世半导体展示了其深厚的技术积累和完整的产业链布局，为全球智能出行提供坚实的技术支撑。
博世凭借在汽车半导体领域60余年的经验，构建了从芯片设计、制造到封装测试的完整价值链，实现了端到端的全栈制造能力。这种垂直整合的体系不仅提升了产品性能，也增强了供应链的灵活性和韧性。
在中国市场，博世不断深化本地化战略，加大在苏州等地的碳化硅（SiC）生产基地和测试网络的投入。苏州碳化硅功率模块基地在2025年1月落成后，仅两个月便实现自主生产，首批产品比预期提前半年交付。
三大核心产品线驱动未来出行
博世半导体的业务重点聚焦在功率电子、微机电系统（MEMS）传感器及车用集成电路（IC）三大方向，为智能汽车提供关键技术支持。
- 碳化硅技术：作为突破电动车续航瓶颈的关键材料，博世已建立完整的技术生态。最新一代碳化硅芯片综合性能提升约20%，显著提高整车驱动系统的能效。
- MEMS传感器：广泛应用于惯性测量、胎压监测等场景，提供高精度感知能力。例如，SMU300传感器支持软件定义汽车的感知冗余，而SMP290则集成了蓝牙胎压监测系统，提升了出行安全性。
- 车用集成电路与IP模块：博世通过集成化设计，推动电子电气架构向集中式发展。SD148智能传感执行器将多种功能融合于单一芯片，显著简化系统架构。
强化本地布局，构建共赢生态
博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇表示，中国不仅是全球最大的新能源汽车市场，也是技术发展最迅速的区域之一。博世的战略聚焦于三个方面：一是深化与本地客户的长期合作；二是提升本地研发、制造与测试能力；三是加强与中国半导体产业链的深度融合。
目前，博世在中国苏州、德国罗伊特林根和美国罗斯维尔等地设有晶圆厂，同时在苏州、槟城等地建立了先进封装测试基地。其全球产能正在快速扩张，特别是美国罗斯维尔基地预计投资约19亿欧元，进一步推动全球供应链的稳定性。
创新通信方案，提升行车效率
面对日益增长的车载数据需求，博世推出了NT156扩展型CAN收发器，该产品不仅提升通信速度，还支持IP隧道传输，为车载通信系统提供了可靠的技术支撑。
此外，博世还开发了TB193/TB293超声波芯片组，用于停车辅助系统，在保证探测精度的同时，有效减少了线束复杂度和能耗。
关于博世
作为全球领先的智能出行解决方案供应商，博世在2025财年实现了558亿欧元的智能出行业务收入，占集团总收入的61%。其业务范围涵盖电气化、软件与服务、半导体与传感器、车载计算机、高级驾驶辅助系统等。
博世集团在全球拥有约413,000名员工，业务遍布四大领域：智能出行、工业技术、消费品及能源与建筑技术。集团致力于通过技术创新推动自动化、数字化和电气化的全球发展趋势。
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