华海清科拟投入40亿元推进半导体核心装备研发制造
4月22日，华海清科发布公告，披露其2026年度拟向特定对象定向发行A股股票的预案，计划募集资金上限为40亿元。资金将主要用于上海集成电路装备研发制造基地建设、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大核心项目。此举旨在加快核心技术布局，提升产能供给能力，推动半导体装备领域的国产化进程。
根据公告内容，华海清科此前筹划的境外H股上市计划已被终止。公司转而选择通过A股定向发行方式募集资金。相关项目的实施将有助于增强高端半导体装备的产业化能力，拓展服务网络，夯实技术研发基础，从而在中长期内提升企业经营效益。
其中，上海集成电路装备研发制造基地项目将获得13.42亿元资金支持。该基地选址浦东，专注于离子注入系统、化学机械抛光（CMP）设备、晶圆减薄装置等核心设备的研发与批量生产。依托长三角地区成熟的产业链资源，该项目将优化区域产业布局，提高客户响应效率和产品交付能力。
在晶圆再生扩产方面，昆山基地将获得4.45亿元投资，新增月产量达20万片的晶圆再生产能。此举将有效缓解当前产能紧张状况，满足芯片制造环节对成本控制的需求，并进一步强化“设备+服务”一体化的协同效应。
高端半导体装备研发项目拟投入22.13亿元，重点聚焦于先进制程前道设备、先进封装工艺设备以及关键零部件与耗材的开发。通过持续的产品升级与前沿技术布局，该项目将推动公司在关键工艺节点上保持技术优势，进一步巩固其在行业内的领先地位。