盛合晶微科创板上市首日股价暴涨逾四倍
4月21日，专注于晶圆级先进封装测试的盛合晶微在上海证券交易所科创板正式挂牌，开盘即报99.72元/股，较发行价19.68元/股上涨406.71%，首日市值突破1700亿元。
本次IPO，盛合晶微计划募集资金约50亿元人民币，主要用于三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装等项目。该项目旨在构建多个芯粒多芯片集成封装技术平台，并扩大凸块制造产能，以支持其封装工艺的进一步升级。
企业背景与技术路线
公开信息显示，盛合晶微成立于2014年11月，前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际与长电科技合资设立。公司初期聚焦于12英寸中段硅片的先进加工，随后逐步拓展至晶圆级封装（WLP）及芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测解决方案。
公司致力于为高性能计算芯片提供一站式封测服务，尤其在图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）及人工智能芯片等领域布局深入。通过采用超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成技术，盛合晶微实现了高算力、高带宽与低功耗的多重性能提升，推动芯片系统整体效率的优化。