苹果扩大与台积电合作，推动AI服务器芯片研发
据摩根士丹利分析师最新报告，苹果已大幅增加对台积电SoIC（系统集成芯片）封装技术的产能预订。预计至2026年，苹果将预订3.6万片晶圆，到2027年将进一步增至6万片。
SoIC是一种先进的3D封装工艺，允许芯片在水平与垂直方向上堆叠，实现CPU、GPU以及神经网络引擎等多个独立裸片的集成封装，显著提升了系统集成度。
这种高度模块化的封装方式赋予了苹果在芯片设计上的极大灵活性。例如，针对图形处理要求较高的应用场景，可在M5 Pro或M5 Max芯片中集成更多GPU核心，以满足不同设备的性能需求。
根据消息来源，苹果此次预订的晶圆产能中，部分将用于即将推出的M5 Pro、M5 Max以及明年可能亮相的M6 Pro/Max芯片，但绝大多数产能将投入代号为Baltra的AI服务器芯片项目。
这款专为AI应用设计的定制化ASIC芯片，预计在2027年面世，将采用台积电的3纳米N3E制程工艺制造。在架构层面，Baltra将基于芯粒（chiplet）方案构建，每个芯粒负责特定功能，旨在提升系统效率和扩展性。此外，博通将协助处理多芯片之间的通信与协同。
苹果开发Baltra芯片的主要目标，是为Apple Intelligence服务器平台提供强大的计算能力，从而加快Siri等AI服务的响应速度，并增强其数据处理性能。值得注意的是，苹果近期已向三星采购T-glass样品，进一步表明其正加速推进芯片设计与制造的垂直整合战略。