Molex 宣布签署收购 Teramount Ltd. 协议，推动可扩展共封装光学技术发展
全球电子连接技术领域的重要企业 Molex 宣布，已与以色列公司 Teramount Ltd. 达成协议，将对其进行收购。Teramount 专注于研发可拆卸、基于被动对准的光纤直连芯片（FCDC）互连技术，该技术专为共封装光学（CPO）架构设计，旨在满足人工智能、云计算和 5G 应用中对高速数据传输的迫切需求。
Teramount 的 TeraVERSE® 平台依托于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术，能够在光纤与硅光子芯片之间提供高效、可维护的接口。该平台在 OFC 2026 展会上首次亮相，作为 Molex CPO 解决方案组合的一部分。TeraVERSE 技术不仅能够实现高速数据传输，还有效降低了能耗，进而减少超大规模数据中心对电力与散热系统的依赖。
强化协同效应，推动 CPO 技术主流化
Molex Datacom 解决方案部门总裁 Aldo Lopez 表示，Teramount 的 TeraVERSE 技术有助于填补当前 CPO 架构的关键空白，为 Molex 的光学解决方案组合注入关键的战略价值。“通过这一可拆卸的光纤直连芯片接口，我们将具备推动 CPO 技术主流化的基础。结合 Teramount 的 IP 和工程能力，与 Molex 的产品组合、制造实力及供应链专业知识相结合，我们能够为客户打造一条可扩展的 CPO 大规模集成路径。”
Teramount 的技术采用被动对准方式，支持较大的装配公差，并兼容半导体级别的晶片制造流程。随着 CPO 技术逐步迈向量产阶段，相较于主动对准方案，这种被动对准方法展现出更强的可扩展性。Molex 计划将 Teramount 的知识产权和工程资源与其现有的光学技术及全球制造体系整合，以实现领先的性能指标，并加快 TeraVERSE 的量产进程。
携手打造可量产 CPO 解决方案
Teramount 首席执行官兼联合创始人 Hesham Taha 表示，与 Molex 合作将有助于加速 CPO 技术的商业化进程。“Molex 拥有全球范围的制造能力与系统级技术资源，而 Teramount 在创新与晶片级耦合技术方面具备深厚积累。通过双方的紧密合作，我们将为高密度 CPO 构建一条切实可行的实现路径。这将推动光纤直连芯片接口的量产与可维护性，满足 AI 与超大规模数据中心的不断增长的需求。”
TeraVERSE 平台的引入进一步丰富了 Molex 的光学互连产品线，在 CPO 和硅光子架构应用中为客户提供了更强的技术支持。凭借在高速通信连接领域的深厚积累，Molex 在铜质与光学解决方案领域均展现出行业领先优势。
组织架构与交易进展
Teramount 将继续以耶路撒冷为核心，维持其在设计和工程方面的关键作用，并依托 Molex 的全球光学技术资源加以发展。此次收购计划于 2026 年上半年完成，前提是获得监管机构的批准以及满足相关交易惯例条件。Goldfarb Gross Seligman 将作为 Molex 的法律顾问，Gornitzky & Co. 则将代表 Teramount 提供法律支持。
关于 Molex 莫仕
Molex 作为全球电子连接技术领域的领导者，致力于推动世界互联与创新。公司业务覆盖 40 多个国家和地区，为消费电子、航空航天、国防、数据中心、云计算、电信、交通、工业自动化和医疗等多个行业提供创新解决方案。凭借广泛的客户基础、卓越的工程能力和产品可靠性，Molex 持续践行“Connecting a Better World（连接美好世界）”的愿景。