MediaTek 与微软研究院联合打造新型有源光缆，提升数据中心传输效能
在由 MediaTek、微软研究院及多家行业伙伴共同参与的研究项目中，新一代采用 MicroLED 光源的有源光缆（AOC）已成功开发完成。这项技术突破为数据中心的传输性能带来了显著提升，不仅在能效方面表现突出，同时在传输距离和可靠性上也实现了优化。
MediaTek 副总经理 Vince Hu 表示，此次合作依托双方在技术积累与行业洞察方面的深厚根基，针对当前数据中心的关键瓶颈提出了创新解决方案。通过将微型化的 MicroLED 技术集成到兼容现有数据中心架构的收发器中，为行业提供了无缝升级至新标准的可能。
在传统数据中心网络中，传输距离、能耗与可靠性之间往往难以兼得。铜缆虽然具备良好的能耗表现，但受限于传输距离；而传统激光光缆虽然能远距离传输，却带来更高的功耗和故障率。MediaTek 的技术创新与微软研究院的 Mosaic 技术结合后，开发出基于低速、并行 MicroLED 通道的新一代光缆方案，成功解决了这些矛盾。
此次联合项目在多个层面实现了重大进展：
- 显著降低功耗：采用直接调制方式的 MicroLED 技术，省略了复杂的数字信号处理模块（DSP），相较传统 VCSEL 有源光缆，功耗可减少高达 50%。
- 媲美铜缆的可靠性：MicroLED 具备结构简单、耐用性强及良好的温度稳定性，使光链路具备更高的可靠性，性能可与铜缆相媲美。
- 更远的传输距离：在保证高稳定性的前提下，该技术实现了远超传统铜缆的传输距离，特别适用于 AI 训练集群的跨机架连接。
- 更强的扩展性：通过增加光通道数量或提升每个通道的数据速率，可轻松实现总带宽的扩展。
- 单芯片 CMOS 集成方案：所有电子功能，包括 SoC 逻辑、Gearbox、MicroLED 驱动器和高灵敏度跨阻放大器（TIA），均集成于单颗定制 CMOS 芯片上，降低了多芯片互联所导致的能耗和延迟。
- 异构集成技术：MicroLED 阵列和光电检测器（PD）通过先进的直接键合工艺集成在单片 CMOS 芯片上，消除了传统金线键合和长距离互连的限制，实现高密度、小间距的通道排列。
微软研究院资深副总裁 Doug Burger 指出，微软与 MediaTek 的合作将前沿技术与工程能力融合，为 AI 数据中心的运行效率带来突破。这种联合开发的成果将推动构建更高效、更稳定、更具成本效益的系统，从而支持更复杂的人工智能应用场景。
该有源 MicroLED 光缆设计支持扩展至 800 Gbps 及以上的速率，且采用标准 QSFP/OSFP 封装。目前，MediaTek 与微软仍在推进该技术的微型化和量产可行性研究，以满足未来千兆瓦级别 AI 数据中心的建设需求。
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MediaTek 长期深耕 AI、5G/6G 通信、Wi-Fi 7/8 等前沿技术领域，其高性能、低功耗产品广泛应用于智能手机、智能家居、AI 个人电脑、高性能计算、车载电子及 AI 数据中心等多个领域。作为多家全球品牌信赖的合作伙伴，MediaTek 持续推动技术创新，为日益增长的全球数字化需求提供支持，并以加速 AI 发展为使命。
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