2025年10月24日,在第六届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会上,九峰山实验室技术专家王瑜璞发表《MEMS TQV的设计与开发》的报告。
大咖报告
工艺技术认证平台包含用于工艺控制和监控的测试密钥、用于工艺窗口和裕度开发的实验设计 (DOE)、MEMS元件及其构建模块、MEMS原型以及用于技术认证的其他可靠性测试结构。
上图显示MEMS TQV 设计的功能模块,为了更好地服务客户,推荐对于产品开发和小批量生产采用MEMS MPW(多产品晶圆)的解决方。将进行严格的工艺控制为客户带来更高的产品良率。
要实现一款MEMS产品,需要经历七个主要阶段:
1.项目调研
需要前期调研来验证概念的价值,了解市场的主要参与者以及产品的未来趋势。
2.技术可行性
根据行业标准的建议,流程和产品开发的阶段都进行DFMEA(设计故障模式和影响分析)和 PFMEA(工艺故障模式和影响分析)对设计和工艺风险进行详细分析。
3.技术方案与设计
列出工艺和产品规格,将这些信息融入到设计中,TQV设计在此阶段完成,PDK将在TQV的工艺技术开发过程中不断完善。
4. 技术开发
PDK成熟度规划可分为四个阶段:工艺短制程开发、工艺全制程开发、技术认证和原型认证,在产品开发中,根据JEP001-3A 考虑产品认证。
5.确认工艺
在短制程开发和全制程开发中,工艺处于严格控制下,使用TQV测试结构进行监控,把控工艺的关键材料和工艺参数,DOE数据提供工艺窗口,Cp和Cpk用于判断工艺能力。
6.可靠性测试
根据JEP001-2A和3A(针对消费电子产品)以及AEC-Q 103(针对汽车产品)规划可靠性测试,可靠性评估贯穿于工艺开发的所有阶段,在每个阶段结束时都会重新评估DFMEA 和PFMEA。
7. 量产及故障分析
通过所有测试关键件、组件构建块、原型及其可靠性评估,可以识别故障模式。MEMS故障分析的挑战在于其具有带腔体的移动组件、较大的分析区域以及较厚的机械结构,为了揭示故障机制,避免使用机械样品制备方法,并且材料分析对于了解材料性能的劣化始终至关重要。
企业介绍
九峰山实验室于2021年由湖北省人民政府正式批复组建,是湖北实验室之一。实验室面向世界科技前沿,面向国民经济主战场和国家重大需求,以建设先进的化合物半导体研发和创新中心为愿景,在中国光谷建立起全球一流的化合物半导体工艺、检测基础设施,打造公共、开放、共享的科研平台。在9000平方米的洁净室内,实验室建立的磷化铟、砷化镓、碳化硅、硅基氮化镓、SIC基氮化镓、压电MEMS、硅光集成MEMS七条特色工艺产线,已具备流片能力,全时不间断运营。同时拥有世界顶尖的专业检测平台,具备晶体材料分析、芯片级测试、器件失效分析的能力。研究中心主攻光电子技术、功率电子技术、射频技术、微系统技术和新型材料技术五大技术方向。
往届回顾
作为MEMS领域的年度盛会,自2009年首次启幕至今,中国MEMS制造大会已连续成功举办六届,累计邀请了285位来自国内外权威行业协会、科研院所、企业高管出席并分享报告,参会观众多达3700余位,如今已成为公认的引领中国乃至全球 MEMS产业发展方向的“标杆”平台。第六届中国MEMS制造大会,汇聚50余位行业权威专家与技术领军者,围绕前沿技术突破与核心工艺升级展开深度研讨,大会同期举办25000 ㎡微纳制造与传感器展览会,吸引350余家全球MEMS产业链优质企业参展。
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