纳芯微亮相车百会2026年度论坛:解析智能动力系统演进路径,芯片成底层支撑力量
2026年4月11日至12日,由权威机构主办的首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举行。作为新能源汽车产业的重要交流平台,论坛聚焦智能化、绿色化与全球化发展动向,吸引了整车制造商、核心零部件供应商以及产业链上下游企业,围绕未来技术路线展开深入探讨。
论坛召开前,纳芯微电子创始人、董事长兼CEO王升杨受邀出席由中国汽车产业发展研究院主办的政策与形势高层研讨会,并在闭门会议中发表观点。与会代表围绕构建安全、稳健的汽车供应链体系展开讨论,重点涉及车规级芯片等关键核心技术的自主可控能力、关键物料储备与风险预警机制,以及全链条协同机制。多位专家指出,产业协作将成为提升供应链韧性和应对外部不确定性的重要方式。
在论坛专题活动环节,纳芯微继续深度参与行业对话。在“新能源汽车智能动力系统创新论坛”上,公司功率驱动业务负责人张方文发表主题演讲,重点分享了公司在动力系统演进过程中的关键技术挑战和芯片解决方案。

纳芯微创始人、董事长兼CEO王升杨出席中国汽车产业发展形势与政策高层研讨会

纳芯微功率驱动业务负责人张方文在“新能源汽车智能动力系统创新论坛”发表主题演讲
新能源汽车技术路线多元化发展,“智能、高效、低碳”持续融合
当前,新能源汽车动力系统正在从单一的电动化能力向更加复杂的系统协同演进,呈现出三大发展趋势:
- 高压化和集成化成为主流。 800V高压平台与多合一电驱架构逐步普及,不仅提升了整车能效,也推动了系统设计边界的重构。功率器件、电驱系统与控制模块之间的耦合关系日益紧密。
- 安全与可靠性标准持续提升。 随着智能驾驶技术的普及和车辆渗透率的上升,动力系统不仅要实现高效率,还需具备可控性、可诊断性与可预测性。功能安全已从附加项转变为基础保障。
- 平台化和敏捷开发成为关键。 在成本控制与开发周期压力之下,整车企业与Tier1供应商正加快平台布局,对供应链协同和快速响应能力提出了更高要求。
芯片角色升级:支撑动力系统演进的底层能力
随着动力系统的复杂度不断上升,模拟和混合信号芯片的作用也发生了变化。芯片不再局限于信号采集或供电管理,而是逐步渗透到功率驱动、物理感知等关键环节,成为贯穿整个系统的核心基础能力。
在高压、高频、强干扰的工作环境下,芯片的精度、响应速度和抗干扰能力面临更高挑战。纳芯微基于对行业需求的长期洞察,构建了覆盖新能源汽车动力系统关键环节的芯片解决方案,涵盖电池管理、电驱系统、辅助电源等完整信号链路。公司在电流/电压/温度采样、隔离与接口、驱动控制及电源管理等关键环节提供系统级协同设计能力,助力客户实现更高效的系统集成与平台化开发。
隔离栅极驱动:从驱动功能迈向系统级控制能力
随着SiC/GaN等第三代宽禁带功率器件的应用日益广泛,隔离栅极驱动芯片的功能也在持续扩展,从基础驱动逐步向高安全性、高性能和高集成度方向演进。
- 基础阶段:实现高隔离耐压(5.7kV RMS)、高共模瞬态抗扰度(CMTI ±150kV/μs)以及完善的保护机制,满足车规级应用要求。
- 性能提升阶段:驱动能力提升至±20A,具备可配置的驱动策略和更强的抗干扰能力(CMTI ±200kV/μs),适用于更复杂的电驱系统。
- 功能安全阶段:推出通过ASIL-D认证的隔离驱动芯片(如NSI6911),集成SPI通信、故障诊断与自检机制,构建系统级安全闭环。
- 集成与优化阶段:通过小型化封装与功能整合(如隔离采样),在减小体积和成本的同时,进一步简化系统架构。
电流传感器:多技术路线满足多样化应用场景
在电流检测领域,纳芯微已形成磁芯式(Core-based)与无磁芯式(Coreless)产品组合,并在不同磁芯结构(如C-Core、U-Core)方面持续优化,兼顾高精度、抗干扰与成本效益。
公司通过提升精度(≤±1%)、扩展带宽(最高达MHz级)以及增强抗干扰能力等关键指标,使相关产品能够适配高精度测量、紧凑型设备等多种应用需求,并在高带宽和复杂电磁环境下稳定运行。
深耕汽车领域:持续布局下一代智能动力系统
论坛期间,纳芯微还展示了面向智能化趋势的车身控制与车载音频解决方案。在车身控制方面,其电机驱动芯片、高低边开关和Buck电源管理器件可用于座椅调节与加热、车灯控制、后视镜折叠等应用,助力提升整车智能化与舒适体验。在车载音频领域,纳芯微推出具备高音质与低延迟特性的车规级功放芯片,优化车内听觉环境。


面向智能化,纳芯微展出车身控制和音频功放解决方案
作为国内领先的汽车模拟芯片企业,纳芯微累计出货汽车芯片已超14亿颗,产品广泛应用于汽车三电系统、热管理、车身控制与照明、智能座舱与驾驶、底盘与安全等关键场景。公司持续积累车规认证、产品可靠性与系统级设计能力,通过与整车厂及Tier1的深入合作,推动芯片技术与整车需求的同步演进。
在汽车产业加快走向全球化的背景下,半导体能力已成为核心支撑之一。纳芯微等本土企业正通过持续的技术创新与产品迭代,在高压驱动、高精度感知等关键领域不断取得突破。面对日益复杂的汽车电子系统需求,国产芯片正逐步实现从“可用”到“好用”的跨越,并向系统级能力演进,成为推动产业变革的重要力量。

2025年纳芯微汽车电子累计出货量超14亿颗
关于纳芯微
纳芯微电子(股票代码:688052;香港代码:02676.HK)是一家专注于高性能与高可靠性模拟及混合信号芯片设计的高科技企业。自2013年成立以来,公司深耕传感器、信号链与电源管理三大技术方向,为汽车、工业、信息通信及消费电子等多个领域提供丰富的半导体解决方案。
纳芯微以“感知驱动未来,共建绿色、智能、互联互通的‘芯’世界”为使命,致力于通过芯片技术连接数字世界与现实世界。
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