村田制作所高层访问芯和半导体，共探系统级设计新生态
近日，村田制作所（Murata Manufacturing）总裁中岛规巨率领管理团队到访芯和半导体（Xpeedic）位于上海的总部。双方就人工智能时代电子系统设计的新趋势展开深入探讨，围绕系统级协同优化、战略合作深化等议题达成重要共识。
行业变革：从“孤立优化”走向“系统协同”
随着大语言模型与生成式人工智能的兴起，算力基础设施对高带宽、低延迟、高能效与高可靠性的要求不断提升。传统的“芯片先行设计—元器件选型—系统调试”的线性流程，已难以满足当前AI系统在信号完整性（SI）、电源完整性（PI）以及电磁兼容性（EMI）等方面的复杂挑战。
电子元器件不再只是物料清单（BOM）中的独立项，而是系统架构中的关键变量。行业正经历从“单点最优”向“系统级协同优化”（STCO）的转型，设计边界也由芯片层扩展至封装、PCB乃至整机系统。
芯和半导体：系统级EDA创新的引领者
芯和半导体长期专注于电磁仿真、多物理场分析以及系统级设计工具的开发，已构建起覆盖芯片、先进封装、PCB与整机的统一仿真平台。这一能力使设计人员能够从系统视角出发，提前识别并解决潜在瓶颈，为AI时代的高性能计算系统提供关键的设计支撑。
村田制作所：高性能电子元器件的全球标杆
作为全球知名的电子元器件制造商，村田在多层陶瓷电容（MLCC）、射频模组及EMI抑制解决方案方面具备深厚的技术积淀。其产品在高性能计算系统中扮演着关键角色，是保障系统稳定运行的基础组件。
值得一提的是，村田已与芯和半导体在生态层面展开深度合作，目前正为全球高性能芯片客户提供基于芯和Hermes仿真平台的加密模型服务。这种技术融合不仅体现了双方在系统仿真与实体器件间的高度兼容性，也为此次战略合作升级提供了坚实基础。
深化合作：两大核心共识与四大共建方向
核心共识一：全栈协同是行业刚需
在AI驱动的高速互连场景中，芯片、封装与系统之间的电磁耦合日益紧密。任何设计环节的独立处理，都可能对系统稳定性带来潜在风险。
核心共识二：模型即资产
高精度器件模型已成为系统仿真的核心支撑。通过EDA平台与器件模型的深度融合，可以显著提升设计效率，同时降低物理样机阶段的风险。
战略合作方向
- 开发联合系统级解决方案：整合芯和在电磁仿真与多物理场建模方面的算法能力，以及村田在高频高速器件上的工程经验，共同推出面向AI服务器、光模块及先进封装的SI/PI/EMI联合解决方案。
- 深化高精度模型协同：推动器件模型与系统仿真的深度集成，构建从建模、仿真到优化的全流程闭环，提高设计一次成功率。
- 联合拓展重点客户：聚焦全球AI服务器、先进封装与高性能计算系统厂商，联合提供技术支持与解决方案，打通设计到系统集成的技术链。
- 共建全球品牌生态：加强技术交流与市场协同，树立系统级设计领域的行业领导地位，推动生态体系持续完善。
引领AI硬件的“确定性”未来
此次高层互访不仅是企业间的战略互动，更是行业上下游共同迈向系统级设计新时代的重要信号。
展望未来，芯和半导体与村田制作所将充分发挥自身在系统级EDA与电子元器件领域的核心优势，携手推动电子系统设计从“以芯片为中心”走向“以系统为中心”，为AI时代的算力基础设施提供更高效、更可靠的技术支撑。
来源：芯和半导体 Xpeedic