2026半导体产业发展趋势大会圆满落幕

2026-04-13 16:06:44
关注
html

2026半导体产业发展趋势大会圆满落幕

2026年4月10日,“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度(第十八届)华强电子网优质供应商 & 电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办。大会由华强电子网主办,多家行业协会、高校、科研机构及产业链上下游企业共同支持。

本次大会以“智创无界·芯向未来”为主题,设置了千人规模的主论坛及“AI赋能消费电子创新”、“RISC-V生态+应用拓展”两个分论坛。来自政府、学界、产业界的代表齐聚一堂,35位行业领袖和专家围绕半导体产业的技术革新、生态协同与市场机遇进行了深入交流。

线上线下联动,打造全方位交流平台

大会通过线上线下联动传播,吸引了10余家行业媒体及知名KOL同步直播。主论坛的直播观看量突破12万人次,实现了跨平台、多维度的广泛覆盖,为产业链上下游搭建了高效协同的交流桥梁。

表彰年度标杆企业,树立行业风向标

大会当晚举办了“2025年度(第十八届)华强电子网优质供应商 & 电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”,对年度表现突出的企业进行了表彰。众多企业高层齐聚一堂,共同见证荣耀时刻。

产业趋势前瞻,共探AI时代的协同路径

大会汇聚了赛迪顾问、全志科技、晶存科技、沐曦集成电路、瑞萨电子、亿境虚拟现实、安富利、华强电子产业研究所等多家企业与机构。围绕AI穿戴、存储周期、国产GPU、端侧AI、元器件发展等热点议题,与会专家带来了一场思想与技术的盛宴。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康在致辞中指出,2025年全球半导体产业营收达7722.4亿美元,其中集成电路产品收入6778.5亿美元,同比增长25.6%。中国产业销售收入突破1.7万亿元,增长20.2%。AI与算力正成为产业发展的核心驱动力,中国已成全球最大成熟制程芯片生产国,Chiplet与异质集成封装技术迎来战略机遇。

华强集团总裁张泽宏强调,全球半导体市场规模已突破7000亿美元,AI正由“加速器”演变为产业底层“操作系统”。从新能源汽车到工业自动化,从AI服务器到可穿戴设备,应用的多元化推动技术路线持续迭代。创新是穿越周期的关键,开放协作是产业生态的本质需求。

专家分享前沿洞察,聚焦AI与产业融合

赛迪顾问集成电路研究中心副主任杨俊刚指出,随着AI大模型和智能体的迅速发展,云服务商正加大对AI基础设施的投资,存储芯片进入“超级周期”。预计2026年全球半导体市场规模将突破万亿美元。美国市场受AI基建拉动,2025年增长31.4%,位列全球第一。

全志科技智慧视频事业部副总经理陈智翔分享了AI穿戴领域的最新进展。2025年全球AI眼镜销量突破500万台,AI穿戴眼镜正迎来技术与市场的双突破。

晶存科技副总经理栗振庆则探讨了AI驱动下的存储产业变化。存储不再只是“容量扩张”,而是成为影响系统能力与应用体验的关键环节。

沐曦集成电路高级副总裁孙国梁展示了国产GPU的全场景AI算力实践。公司产品已在金融、医疗、能源、交通等多个领域实现规模化应用。

瑞萨电子资深技术专家凌滔介绍了新一代RA8P1 MCU,其集成Ethos-U55 NPU,可在边缘AI应用中实现显著性能提升。

亿境虚拟现实产品负责人李茂指出,AI与穿戴终端深度融合,推动设备向“随身AI伙伴”演进。2026-2027年将是AI穿戴进入刚需化阶段的关键窗口期。

渠道赋能助力国产芯片全球化

安富利电子(上海)有限公司市场总监张蔚指出,高效的渠道服务是产业链协同的关键。安富利通过全球物流与设计中心网络,助力中国企业实现本地化创新落地。

华强电子产业研究所副所长徐雅群基于平台大数据指出,2026年全球经济不确定性增加,但AI驱动的增长主线依旧清晰。她分享了电子元器件行业在2026年的八大核心机遇,包括国产算力芯片规模化商用、光模块需求激增等。

专家圆桌探讨AI时代的产业协同

在中物联电子产业供应链分会秘书长潘海洪主持下,中国移动、晶存科技、华强半导体集团、美隆电子、阿里云等五位代表围绕“AI时代半导体产业链协同”进行了深入探讨。

多位专家强调,AI正将产业分工从“线性”转向“系统”,产业链各环节需加强协同、预测趋势,并关注地缘政治变化。

年度荣耀加冕,共促产业高质量发展

“2025年度(第十八届)华强电子网优质供应商 & 电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”于当晚举行,评选历经企业提名、公众投票与专家评审,最终选出五大奖项,涵盖品牌、渠道与创新企业等多个维度。

深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明表示,全球半导体产业正经历深刻变革,AI作为核心驱动力将推动新一轮技术革新。

深圳华强实业有限公司总裁陈辉军指出,中国电子元器件行业展现出强劲韧性,汽车芯片、AI算力芯片等细分领域国产化进程明显提速。

颁奖盛典现场,获奖企业代表依次登台,接受荣誉奖杯,共同见证行业年度荣耀时刻。

附:2025年度获奖企业名单

  • 2025年度电子元器件行业优秀国产品牌企业(一)
  • 2025年度电子元器件行业优秀国产品牌企业(二)
  • 2025年度华强电子网优秀国产品牌企业(一)
  • 2025年度华强电子网优秀国产品牌企业(二)
  • 2025年度华强电子网优质供应商(一)
  • 2025年度华强电子网优质供应商(二)
  • 2025年度华强电子网品牌渠道商(一)
  • 2025年度华强电子网品牌渠道商(二)
  • 2025年度华强电子网品牌渠道商(三)
  • 2025年度华强电子网品牌渠道商(四)
  • 2025年度华强电子网品牌渠道商(五)
  • 2025年度电子元器件行业国产品牌创新成长企业(一)
  • 2025年度电子元器件行业国产品牌创新成长企业(二)

2026半导体产业发展趋势大会暨年度颁奖盛典圆满落下帷幕。未来,电子产业将在AI的驱动下持续演进,产业各方将继续携手共进,共创半导体产业新篇章。

来源:华强电子网

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

Hypersen 海伯森 HPS-LCX 直线位移传感器

面对透明玻璃薄膜材料,锂电产品、3C电子产品、半导体元器件等复杂材料,都能进行亚微米级精度的3D检测

正蓝浆料 低温导电银胶 导电银胶

主要类别有:半导体封装用导电银胶/LED导电银胶/电子元器件银胶

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

电子创新网

这家伙很懒,什么描述也没留下

关注

点击进入下一篇

新加坡OSAT工厂Lights-Out无人化实践

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘