2026年11月，北京亦庄迎来ICCAD Expo年度盛会
在当前集成电路产业加速发展的背景下，一场聚焦创新趋势与产业协同的重要活动即将拉开帷幕。2026年11月19日至20日，ICCAD Expo 将在北京亦庄的北人亦创国际会展中心举办，以“芯聚亦庄，智联世界”为主题，呈现中国集成电路设计领域的最新成果与未来方向。
中国集成电路产业正处于转型与升级的关键阶段，设计能力、制造协同、先进封装、应用落地等环节持续推进，全球竞争格局也在不断演变。在这样的行业背景下，企业对市场洞察、资源整合与生态建设的需求日益增强。作为连接上下游的关键平台，ICCAD Expo 自1995年创办以来，已经在北京、上海、深圳、成都等多个城市成功举办了31届，成为国内集成电路设计领域最具权威性和影响力的行业盛会。
作为闭门式专业展览，ICCAD Expo 每年吸引大量行业精英、企业代表和技术专家，围绕技术演进、市场趋势和产业协同等核心议题展开深入探讨。本届展会不仅是一次技术成果的集中展示，更是产业链整合与资源对接的重要契机。
聚焦四大核心价值，构建产业协同发展新生态
2026年ICCAD Expo将全面覆盖从IC设计到产业链各环节的多维度交流，致力于打造集技术创新、市场生态、应用场景、资本赋能于一体的高端交流平台。
行业风向标：展会紧密贴合产业动向，为参展企业提供前沿技术洞察与市场趋势判断，助力企业把握产业先机。
全链大协同：展会串联EDA工具、IP授权、设计服务、制造、封装测试、设备材料等关键环节，推动企业高效对接上下游资源，拓展业务边界。
高端交流场：大会将设置1场高峰论坛和多个专题论坛，围绕EDA、IP、Foundry、先进封装、设计服务等热点议题展开深入探讨，汇聚政策制定者、技术专家、资本方与产业代表。
品牌放大器：依托线上线下整合传播资源，展会为企业提供全方位的品牌曝光机会，强化市场影响力与行业认知。
活动亮点抢先看
- 高峰论坛：邀请中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长及多位行业领军企业家，发布《全球集成电路产业新格局与前沿趋势》《AI 赋能芯片设计》《北京集成电路发展现状与未来》等重磅报告。
- 专题论坛：
- IC设计与创新应用
- EDA与IC设计服务
- Foundry与工艺技术
- 先进封装与测试
- IP与IC设计服务
- 北京集成电路发展论坛
- 专业展览：涵盖IC设计、IP、EDA、制造、封装、测试、设备、材料、设计服务与芯片应用等多个领域的前沿产品与解决方案。
诚邀产业链企业共襄盛举
ICCAD Expo 2026不仅是展示产品与技术的窗口，更是拓展合作、链接资源、提升品牌影响力的重要战略平台。无论企业希望增强行业影响力、寻找合作伙伴，还是推动技术成果转化、探索新兴应用，这都将是一次不可错过的行业盛会。
2026年11月19日至20日，北京·亦庄，北人亦创国际会展中心，诚邀产业链上下游企业共赴盛会，共享机遇，共赢未来。
来源：ICCAD Expo