北京信息光电子芯片平台建设进入关键阶段
3月31日，北京信息光电子芯片平台的首批核心设备正式入驻北京经济技术开发区新质产业园。此次设备搬入标志着项目正式从基础建设阶段迈向设备安装与调试阶段，为后续产线贯通打下坚实基础。
该项目依托清华大学电子工程系罗毅院士团队的科研成果，由华毅瀛飞（北京）光电科技有限公司和北京领创光电有限公司联合打造。平台将聚焦人工智能算力中心、无线通信等前沿领域，全面覆盖高速光互联、光电共封装（CPO）、光载无线通信、卫星光通信、量子计算及光电计算等关键技术。
平台建成后，将形成面向高校、科研机构及创新型企业的高端光电子芯片研发与中试基地，推动我国在高端光电子器件领域的核心技术自主化和产业链完整化。当前，平台正围绕光电子集成、高精度封装、异构集成等关键技术开展攻关。
相关负责人表示，在核心设备顺利到位后，平台将全面启动装配与调试流程，计划于今年6月实现全线贯通，为后续量产与技术转化奠定基础。