台积电拟于2028年在日本启动3nm芯片量产
根据中国台湾地区经济部门于3月31日晚间发布的核准文件，台积电计划于2028年在日本第二座晶圆厂启动3nm制程设备的安装及晶圆量产工作。
此前在2月，日本媒体率先报道了台积电有意将熊本第二厂区（Fab23 P2）的主力制程从原规划的6nm升级为更先进的3nm，此消息随后获得官方证实。
该厂区预计每月可产出15,000片12英寸晶圆，相关设备的安装与调试工作将在2028年逐步展开，随后进入正式量产阶段。
根据中国台湾地区经济部门于3月31日晚间发布的核准文件，台积电计划于2028年在日本第二座晶圆厂启动3nm制程设备的安装及晶圆量产工作。
此前在2月，日本媒体率先报道了台积电有意将熊本第二厂区（Fab23 P2）的主力制程从原规划的6nm升级为更先进的3nm，此消息随后获得官方证实。
该厂区预计每月可产出15,000片12英寸晶圆，相关设备的安装与调试工作将在2028年逐步展开，随后进入正式量产阶段。
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