SEMICON现场报道：HORIBA展示全自动薄膜量测系统，应对先进制程挑战
在SEMICON China 2026展会现场，仪器信息网对HORIBA半导体量测业务的销售主管朱雨森进行了专访。他透露，本次HORIBA重点展示了面向化合物半导体应用的一系列检测设备，包括一款全自动光致发光系统，该系统适用于氮化镓（GaN）及磷化铟（InP）等材料的光致发光（PL）表征。
此外，公司还带来了碳化硅晶圆缺陷检测系统，以及用于光学滤波片和MOCVD工艺中应用的原位检测系统等新产品。针对micro LED产业需求，HORIBA推出了基于TDI线扫技术的检测方案，帮助客户在晶圆制造阶段完成良率筛选，加快Micro LED向消费电子市场的推广。
朱雨森提到，随着AI产业的迅速发展，HORIBA在多个技术方向上迎来了新的增长机遇，尤其是铟镓激光器和光通信设备等领域。HORIBA自身也在设备中引入了AI算法，例如其碳化硅缺陷检测系统已集成深度学习功能，实现对缺陷的自动识别与分类，有效替代人工分析流程，从而提升生产效率。
去年推出的全自动薄膜量测系统则是另一项关键产品。该系统融合了拉曼光谱和椭偏测量等多种技术手段，可在产线中对薄膜的结晶度、成分、晶体缺陷及应力等关键参数进行高精度检测。另一款光掩模异物检测系统，则为光罩尤其是光罩保护膜的检测提供高灵敏度和高分辨率的解决方案。
在化合物半导体领域，HORIBA于2023年完成对韩国企业EtaMax的收购，进一步扩展其产品组合与市场布局。针对先进封装需求，公司推出的光罩颗粒检测设备可有效提升芯片制造过程中的良率。
面对当前全球供应链及地缘政治带来的不确定性，朱雨森指出，HORIBA自2018年起就启动了本土化生产战略，并已在多个项目中取得实际成果。他表示，虽然市场竞争激烈，但要推动中国半导体产业向更高技术水平迈进，仍需持续加大研发投入，并积极应对先进制程带来的各项挑战。