SEMICON现场报道:富睿思展示AFM-WLI协同测量方案,AI驱动显微技术革新

2026-04-05 19:18:11
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摘要 富睿思在 SEMICONChina2026带来多款产品,展示了AFM与WLI联用方案,实现跨尺度测量。平台支持原位同步测试,融合AI提升稳定性,布局先进封装技术,旨在加速国产化进程。

SEMICON现场报道:富睿思展示AFM-WLI协同测量方案,AI驱动显微技术革新

在SEMICON China 2026展会期间,仪器信息网对富睿思(上海)精密仪器有限公司仪器应用及售后服务部经理刘曜纶博士进行了专访。他透露,富睿思本次参展携带来自原子力显微镜(AFM)和白光干涉轮廓仪(WLI)两大技术平台的三款主力产品:AFM-Piccolo、AFM-Baritone和WLI-Marimba,覆盖从微米到纳米的多尺度检测需求。

尤为引人关注的是,富睿思推出了一款创新的AFM与WLI联用系统——AFM-WLI Duet。该系统整合了白光干涉仪的大视野快速测量能力和AFM的亚纳米级高精度分析能力,实现了在同一测试环境中完成宏观到微观的跨尺度观测,有效避免了传统方法中因多次样品定位带来的误差与效率损失。

面对先进制程中对表面质量的严苛要求,刘曜纶强调,当前半导体封装工艺如混合键合对表面平整度、清洁度和定位精度提出极高挑战。常规光学检测手段难以捕捉纳米级缺陷,而电学测试通常存在响应延迟。富睿思的AFM平台能够实现形貌、电学与力学性能的同步测量,从而更早识别微小缺陷,为先进封装的良率提升和成本控制提供支持。

在人工智能技术融合方面,富睿思正将其应用于下一代AFM产品,通过AI实时分析扫描图像并动态调整扫描策略。在探针状态良好时提升分辨率,接近使用寿命末期时则自动减缓扫描速度,从而确保数据的一致性和稳定性。这种智能控制策略在晶圆良率爬坡阶段尤为重要,能有效缩短调试周期,降低测试成本。

针对当前先进封装与化合物半导体快速发展的趋势,富睿思已提前布局,从多个维度优化AFM检测方案。例如,采用特殊涂层探针与低接触力扫描方式,减少对异质结或外延层表面的机械损伤,并延长探针使用寿命。同时,结合导电AFM(CAFM)与开尔文探针力显微镜(KPFM)技术,能够精准定位样品表面的电学异常区域。

此外,富睿思还引入了温度控制系统,用于模拟器件在极端温度条件下的表面形貌与电学响应,为可靠性评估提供数据支撑。

谈及未来一年的发展规划,刘曜纶表示,公司将持续优化设备的长期稳定性,在产业波动中稳固技术合作基础,并助力国产精密仪器技术的加速成熟。他同时建议客户重视跨设备、跨尺度的数据整合,认为AFM-WLI联用方案正是实现全面检测与工艺优化的关键路径。

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感知博士

这家伙很懒,什么描述也没留下

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