SEMICON现场聚焦:富睿思推出AFM-WLI联用设备,AI赋能显微技术革新

2026-04-04 20:14:25
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摘要 富睿思在 SEMICONChina2026带来多款产品,展示了AFM与WLI联用方案,实现跨尺度测量。平台支持原位同步测试,融合AI提升稳定性,布局先进封装技术,旨在加速国产化进程。

SEMICON现场聚焦:富睿思推出AFM-WLI联用设备,AI赋能显微技术革新

在SEMICON China 2026展会期间,仪器信息网对富睿思(上海)精密仪器有限公司仪器应用及售后服务部经理刘曜纶博士进行了采访。他表示,公司此次展示了三款核心设备——AFM-Piccolo、AFM-Baritone以及WLI-Marimba,覆盖从原子力显微镜(Atomic Force Microscopy, AFM)到白光干涉轮廓仪(White Light Interferometry, WLI)的全系列测量工具。这些产品可实现从微米至纳米尺度的跨尺度精密表征。值得一提的是,富睿思还推出了AFM与WLI集成的创新设备AFM-WLI Duet,将白光轮廓仪的大范围快速扫描能力与原子力显微镜的高分辨率微区探测相结合,实现样品的原位多维测量,省去了传统重复定位的繁琐步骤。

针对当前先进制程中面临的挑战,刘曜纶强调,混合键合工艺对表面平整度、精度和洁净度提出了亚纳米级的严苛要求。传统光学方法难以识别此类微小缺陷,而电学测试通常存在滞后性。富睿思的AFM平台则具备同步获取形貌、电学及力学特性的能力,有助于及时发现局部缺陷,从而为先进封装工艺的效率提升和成本优化提供可靠支撑。在智能化方向,富睿思正将AI技术融入下一代AFM产品中。通过实时图像分析与自适应扫描策略,系统可在探针状态良好时提升分辨率,在探针接近寿命终点时自动调整扫描速度,以确保数据质量的稳定性,有效缩短量产爬坡阶段的周期和成本。

面向化合物半导体与先进封装,富睿思多维布局

面对先进封装与化合物半导体产业的快速发展,富睿思已从多个技术层面展开应对。公司采用特殊涂层探针与低力扫描模式,以减少对外延层或异质结结构的机械损伤,并延长探针使用寿命。同时,通过导电原子力显微镜(Conductive AFM, c-AFM)或开尔文探针力显微镜(Kelvin Probe Force Microscopy, KPFM)技术,可深入分析样品表面的电学行为,识别高缺陷密度区域。此外,富睿思还引入控温实验手段,研究器件在极端温度条件下的形貌与电学性能变化,为器件可靠性评估提供关键数据支持。

谈及未来发展战略,刘曜纶指出,富睿思在中国市场的重点是增强设备在产业波动周期中的稳定性,致力于成为客户长期信赖的技术合作伙伴,并在国产化精密检测设备的发展中发挥推动作用。他建议客户重视跨设备、跨尺度的数据整合与分析,强调AFM-WLI联合测量方案能够为实现全面、高效的大尺度检测提供有力支撑,进而促进工艺优化与良率提升。

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