2026全球半导体产业战略峰会暨SEMI产业创新投资论坛（SIIP China）聚焦行业新趋势
2026年3月26日，全球半导体产业战略峰会（ISS）与SEMI产业创新投资论坛（SIIP China）如期举行。作为连接技术与资本的重要平台，本次论坛吸引了来自全球的产业领袖、投资机构及学术界代表，共同探讨在AI算力与数字化浪潮下的产业变革方向。
SEMI中国总裁冯莉在开幕致辞中表示，当前全球半导体产业正处于历史性的转型阶段。受益于AI技术的快速发展，原本预计在2030年才能实现的万亿级市场规模，有望在2026年底前提前到来。AI不仅推动了行业规模的扩张，还带来技术革新和生态系统重构，标志着半导体产业正迈入全新的增长周期。
冯莉指出，自2014年首届SIIP China举办以来，该论坛已成功举办12届，逐渐成长为全球半导体领域最具影响力的投资与战略交流平台。通过整合全球战略洞察、产业趋势分析及资本视角，SIIP China持续为行业提供前瞻性内容，推动产业链协同发展。
会议由上海金浦创新股权投资管理有限公司总裁、上海市国际股权投资基金协会理事何明轩主持。
全球半导体市场规模持续攀升
中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立在致辞中指出，2025年全球半导体市场达到7956亿美元，同比增长26.2%。其中，集成电路市场增长尤为显著，达到7009亿美元，同比增长29.9%。逻辑电路和存储器市场的增速分别达到39%和38.8%，亚太和美洲地区成为主要增长引擎。
张立表示，2026年全球半导体市场有望突破万亿美元大关，增速保持在26%左右。中国作为全球半导体产业的重要参与者，产业链逐步完善，创新能力稳步提升，已成为国际资本关注的热点。
AI驱动下的产业转型与挑战
清华大学教授魏少军在致辞中表示，尽管地缘政治风险持续，全球半导体产业仍展现出合作共赢的基调。他认为，中国产业发展已从“破瓶颈”转向体系化发展，背后支撑力来自国家战略定位的强化、AI对半导体的深远影响以及硅基技术的不可替代性。
魏少军强调，经过市场激烈竞争洗礼的企业，具备更强的生存与发展能力，未来将在产业链中发挥核心作用。
AI算力推动清洗技术革新
盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖在演讲中聚焦AI算力芯片对清洗技术提出的新挑战。他指出，7nm及以下先进工艺的月产能预计从2024年的85万片增长至2028年的140万片，复合年增长率达14%。AI还推动HBM市场扩展，而面板级封装有望成为未来主流。
王晖强调，在AI驱动的先进封装与存储革新中，清洗工艺将成为提升制造良率和芯片性能的关键环节。
先进封装技术引领产业变革
Yole集团总裁Jean-Christophe Eloy在演讲中分析了先进封装技术的发展趋势。数据显示，2024年全球先进封装市场规模约为460亿美元，预计到2030年将增至近800亿美元，年复合增长率达到9.5%。2.5D封装向大尺寸和高集成方向演进，面板级封装因成本与面积优势加速普及。3D堆叠与混合键合技术在逻辑与存储集成中日益成熟。
AI将主导半导体市场格局
Omdia首席分析师Craig Stice在报告中指出，存储芯片的强劲表现推动2026年全球半导体市场有望突破万亿美元大关。他分析了DRAM与NAND的市场动态，并指出在AI推动下，先进制程与封装产能将显著增长。未来，能否获取先进制造资源将成为企业竞争力的核心。
材料供应成关键制约因素
SEMI首席分析师曾瑞榆在主题演讲中指出，AI正在推动半导体市场提前迈入万亿级规模。2020至2030年，全球晶圆厂产能预计将以5.9%的年复合增长率增长，中国仍是全球产能扩张的主要动力。然而，材料供应面临多重挑战，包括认证流程复杂、供应链成本上升以及工艺复杂性增加。
AI对全球就业与技术发展的影响
International Business Strategies首席执行官韩德尔·琼斯指出，AI已进入智能体AI阶段，并将对全球就业结构和半导体产业产生深远影响。他预测DRAM市场规模将在2027年达5016亿美元，但随后可能面临波动。他还指出，中国在5G、机器人、激光雷达等新技术领域进展迅速，预计到2030年，AI驱动的EDA工具将大幅降低芯片设计成本。
AI半导体投资圆桌论坛聚焦产业痛点
下午的“下一波AI半导体及其基础设施投资机会”圆桌论坛由摩根士丹利证券董事总经理詹家鸿主持。多位行业代表围绕AI发展的核心瓶颈、材料供应趋势及晶圆制造挑战展开深入探讨。
SIIP China：引领产业投融资风向
SIIP China依托SEMI全球资源，长期致力于搭建产业资本与创新技术融合的桥梁。作为SEMI产业创新投资平台的重要活动，SIIP China已成为全球半导体产业投融资的风向标。
十二年的持续积累，SIIP China不仅见证了全球半导体产业的变迁，也不断推动产业迈向更高水平的发展。